PHOTOCURABLE SILICONE RESIN COMPOSITION, SILICONE RESIN MOLDED BODY OBTAINED BY CURING SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID MOLDED BODY

Provided is a photocurable silicone resin composition which contains a silicone resin, an unsaturated compound, and a photopolymerization initiator, and which reduces the effects of oxygen inhibition when curing the photocurable silicone resin composition so as to form a silicone resin molded body e...

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Main Authors SATOH Megumi, SAITO Takashi
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 13.08.2020
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Summary:Provided is a photocurable silicone resin composition which contains a silicone resin, an unsaturated compound, and a photopolymerization initiator, and which reduces the effects of oxygen inhibition when curing the photocurable silicone resin composition so as to form a silicone resin molded body exhibiting sufficient scratch resistance and minimal coloration even at a low exposure amount. The present invention provides a photocurable silicone resin composition and a molded body thereof, the photocurable silicone resin composition comprising: a silicone resin composition (A) obtained by blending, at a mass ratio of 1:99 to 99:1, a silicone resin (A1) and an unsaturated compound (A2) that contains at least one unsaturated group represented by -R3-CR4=CH2 or -CR4=CH2 in each molecule and is capable of undergoing radical copolymerization with the silicone resin (A1); and a photopolymerization initiator (D) such that in a 0.01 mass% solution, the light transmittance at a wavelength of 360 nm over an optical path length of 1 cm is less than 90%, wherein at least 20 mass% of A2 is an unsaturated compound including a hydroxyl group and D is included in an amount of 0.1 mass% or greater and less than 20 mass% with respect to the silicone resin composition (A). L'invention concerne une composition de résine de silicone photodurcissable qui contient une résine de silicone, un composé insaturé, et un amorceur de photopolymérisation et à partir de laquelle un corps moulé en résine de silicone présentant une résistance à la rayure suffisante et une coloration moindre même avec une faible quantité d'exposition est formé par réduction des effets d'inhibition de l'oxygène qui se produisent lors du durcissement de la composition de résine de silicone photodurcissable. La présente invention concerne une composition de résine de silicone photodurcissable et un corps moulé de celle-ci, la composition de résine de silicone photodurcissable comprenant : une composition de résine de silicone (A) obtenu par mélange, à un rapport de masse de 1:99 à 99:1, d'une résine de silicone (A1) avec un composé insaturé (A2) qui contient au moins un groupe insaturé représenté par -R3-CR4=CH2 ou -CR4=CH2 dans une molécule et est capable de copolymérisation radicalaire avec la résine de silicone (A1) ; et un amorceur de photopolymérisation (D) dans lequel la transmittance de lumière à une longueur d'onde de 360 nm dans 0,01 % en masse d'une solution ayant une longueur de parcours optique de 1 cm est inférieure à 90 %, au moins 20 % en masse d'A2 étant un composé insaturé ayant un groupe hydroxyle et D étant mélangé dans une quantité de 0,1 % en masse ou plus et moins de 20 % en masse par rapport à la composition de résine de silicone (A). シリコーン樹脂と不飽和化合物と光重合開始剤とを含む光硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させる際に生じる酸素阻害の影響を減少させ、低露光量でも、十分な耐擦傷性と着色の少ないシリコーン樹脂成形体を与えるような光硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。 シリコーン樹脂(A1)と、分子中に-R3-CR4=CH2又は-CR4=CH2で表される不飽和基を少なくとも1個含むと共に、前記シリコーン樹脂(A1)とラジカル共重合が可能な不飽和化合物(A2)とを、1:99~99:1の質量割合で配合したシリコーン樹脂組成物(A)と、0.01質量%溶液の光路長1cm、波長360nmの光透過率が90%未満である光重合開始剤(D)とを含み、上記A2は20質量%以上が水酸基を含む不飽和化合物であり、前記シリコーン樹脂組成物(A)に対して上記Dが0.1質量%以上20質量%未満で配合される光硬化性シリコーン樹脂組成物およびその成形体である。
Bibliography:Application Number: WO2020JP04911