APPARATUS FOR PROCESSING A WAFER, AND METHOD OF CONTROLLING SUCH AN APPARATUS

An apparatus for processing a wafer comprises: a rotatable chuck adapted to receive a wafer; a heating assembly comprising an array of heating elements arranged to heat a wafer received by the rotatable chuck; an image sensor arranged to detect electromagnetic radiation from a surface of the wafer;...

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Main Authors KLEINDIENST, Martin, KOCH, Stefan
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 13.08.2020
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:An apparatus for processing a wafer comprises: a rotatable chuck adapted to receive a wafer; a heating assembly comprising an array of heating elements arranged to heat a wafer received by the rotatable chuck; an image sensor arranged to detect electromagnetic radiation from a surface of the wafer; and a controller configured to control supply of power to the array of heating elements based on a measurement output of the image sensor. L'invention concerne un appareil de traitement d'une tranche comprenant : un mandrin rotatif conçu pour recevoir une tranche ; un ensemble de chauffage comprenant un réseau d'éléments chauffants agencés pour chauffer une tranche reçue par le mandrin rotatif ; un capteur d'image agencé pour détecter un rayonnement électromagnétique à partir d'une surface de la tranche ; et un dispositif de commande configuré pour commander l'alimentation en énergie du réseau d'éléments chauffants sur la base d'une sortie de mesure du capteur d'image.
Bibliography:Application Number: WO2020EP52139