FILLER COMPOSITION, SILICONE RESIN COMPOSITION, AND HEAT DISSIPATION COMPONENT

• Main Authors: NAKAZONO, Junichi, SASAKI, Shuji, TANOUE, Shotaro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 30.07.2020
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM,CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THERARE-EARTH METALS; COMPOUNDS THEREOF; INORGANIC CHEMISTRY; METALLURGY; NON-METALLIC ELEMENTS; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

Provided are: a filler composition having excellent heat dissipation properties; a silicone resin composition obtained by using the filler composition; and a heat dissipation component formed by molding the silicone resin composition. More specifically, a filler composition according to the present invention comprises: a filler (A1) having an average particle size of 0.3-1.0 μm; a filler (A2) having an average particle size of 3-15 μm; and a filler (A3) having an average particle size of 35-140 μm, wherein the filler (A1), the filler (A2), and the filler (A3) are at least any one selected from among alumina, magnesia, AIN-coated alumina, AIN, and SN. L'invention concerne : une composition de charge ayant d'excellentes propriétés de dissipation de chaleur; une composition de résine de silicone obtenue en utilisant la composition de charge; et un composant de dissipation de chaleur formé par moulage de la composition de résine de silicone. Plus spécifiquement, une composition de charge selon la présente invention comprend : une charge (A1) ayant une taille de particule moyenne de 0,3 à 1,0 µm; une charge (A2) ayant une taille de particule moyenne de 3 à 15 µm; et une charge (A3) ayant une taille de particule moyenne de 35 à 140 µm. La charge (A1), la charge (A2) et la charge (A3) sont au moins l'une quelconque choisie parmi l'alumine, la magnésie, l'alumine revêtue d'AIN, l'AIN et le SN. 放熱性に優れるフィラー組成物、該フィラー組成物を用いてなるシリコーン樹脂組成物及び該シリコーン樹脂組成物を成形してなる放熱部品を提供する。より詳しくは、本発明のフィラー組成物は、平均粒子径が０．３~１．０μｍのフィラー（Ａ１）と、平均粒子径が３~１５μｍのフィラー（Ａ２）と、平均粒子径が３５~１４０μｍのフィラー（Ａ３）と、を含み、前記フィラー（Ａ１）、前記フィラー（Ａ２）及び前記フィラー（Ａ３）は、アルミナ、マグネシア、ＡＩＮ被覆アルミナ、ＡＩＮ及びＳＮから選択されるいずれか１種以上である。