HIGH POWER MULTILAYER MODULE HAVING LOW INDUCTANCE AND FAST SWITCHING FOR PARALLELING POWER DEVICES

A power module including at least one substrate, a housing arranged on the at least one power substrate, a first terminal electrically connected to the at least one power substrate, a second terminal including a contact surface, a third terminal electrically connected to the at least one power subst...

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Main Authors MARTIN, Daniel, LOSTETTER, Alexander, FEURTADO, Matthew, MCPHERSON, Brice
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 16.07.2020
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Summary:A power module including at least one substrate, a housing arranged on the at least one power substrate, a first terminal electrically connected to the at least one power substrate, a second terminal including a contact surface, a third terminal electrically connected to the at least one power substrate, a plurality of power devices arranged on and connected to the at least one power substrate, and the third terminal being electrically connected to at least one of the plurality of power devices. The power module further including a base plate and a plurality of pin fins arranged on the base plate and the plurality of pin fins configured to provide direct cooling for the power module. La présente invention concerne un module de puissance comprenant au moins un substrat, un boîtier disposé sur le ou les substrats de puissance, une première borne connectée électriquement au ou aux substrats de puissance, une seconde borne comprenant une surface de contact, une troisième borne connectée électriquement au ou aux substrats de puissance, une pluralité de dispositifs d'alimentation agencés sur le ou les substrats d'alimentation et connectés à celui-ci, et la troisième borne étant connectée électriquement à au moins l'un de la pluralité de dispositifs d'alimentation. Le module de puissance comprend en outre une plaque de base et une pluralité d'ailettes de broche disposées sur la plaque de base et la pluralité d'ailettes de broche étant conçues pour fournir un refroidissement direct pour le module de puissance.
Bibliography:Application Number: WO2020US12167