PACKAGED ELECTRONIC DEVICE WITH SUSPENDED MAGNETIC SUBASSEMBLY

• Main Authors: MULLENIX, Joyce, KHANOLKAR, Vijaylaxmi
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 09.07.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A packaged electronic device (100) includes a die pad (104) directly connected to a first set (125) of conductive leads (124-139) of a leadframe structure, a semiconductor die (102) attached to the conductive die pad (104), a conductive support structure (121, 122) directly connected to a second set (127-131, 132-136) of conductive leads (124-139), and spaced apart from all other conductive structures of the leadframe structure (104, 108, 121, 122, 124-139). A magnetic assembly (110) is attached to the conductive support structure (121, 122), and a molded package structure (120) that encloses the conductive die pad (104, 108), the conductive support structure (121, 122), the semiconductor die (102, 106), the magnetic assembly (110) and portions of the conductive leads (124-139), the molded package structure (120) including a top side, and an opposite bottom side, wherein the lamination structure (112) is centered between the top and bottom sides. Dispositif électronique conditionné (100) comprenant une pastille de puce (104) connectée directement à un premier ensemble (125) de fils conducteurs (124-139) d'une structure de grille de connexion, une puce semi-conductrice (102) fixée à la pastille de puce conductrice (104), une structure de support conductrice (121, 122) connectée directement à un second ensemble (127-131, 132-136) de fils conducteurs (124-139), et espacée de toutes les autres structures conductrices de la structure de grille de connexion (104, 108, 121, 122, 124-139). Un ensemble magnétique (110) est fixé à la structure de support conductrice (121, 122), et une structure de boîtier moulé (120) qui renferme la pastille de puce conductrice (104, 108), la structure de support conductrice (121, 122), la puce semi-conductrice (102, 106), l'ensemble magnétique (110) et des parties des fils conducteurs (124-139), la structure de boîtier moulé (120) comprenant un côté supérieur et un côté inférieur opposé, la structure de stratification (112) étant centrée entre les côtés supérieur et inférieur.