HEAT DISSIPATING MEMBER

• Main Authors: NAKASHIMA Hiroaki, MAKIMURA Satoshi, YOSHIKAWA Kei, Zhang Yutong, MIYANAGA Takashi, KAWAI Yuji, TOMIYAMA Koji, SAKAI Kiyoshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.07.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

This heat dissipating member (1) is provided with: a heat dissipating layer (20) having a polymer; and a protective layer (30) stacked on the heat dissipating layer (20). The heat dissipating layer (20) is arranged to be in contact with a counterpart member (9), and has a thermal conductivity of 0.3-3.0 W/mK in the stacking direction. The thermal resistance of the protective layer (30) calculated by equation (1) is 2.0x10-6 to 1.5 x10-2 m2K/W inclusive. (I): Thermal resistance of protective layer = L/k [L: thickness (m) of protective layer in stacking direction, k: thermal conductivity (W/mK) of protective layer in stacking direction] La présente invention porte sur un élément de dissipation thermique (1) qui est pourvu : d'une couche de dissipation thermique (20) comprenant un polymère ; et d'une couche de protection (30) empilée sur la couche de dissipation thermique (20). La couche de dissipation thermique (20) est agencée de façon à être en contact avec un élément homologue (9), et présente une conductivité thermique de 0,3 à 3,0 W/mK dans la direction d'empilement. La résistance thermique de la couche de protection (30) calculée par l'équation (1) est de 2,0x10-6 à 1,5 x10-2 m2K/W inclus. (I) : La résistance thermique de la couche de protection = L/k [L : épaisseur (m) de la couche de protection dans la direction d'empilement, k : conductivité thermique (W/mK) de la couche de protection dans la direction d'empilement] 放熱部材（１）は、ポリマーを有する放熱層（２０）と、放熱層（２０）に積層される保護層（３０）と、を備える。放熱層（２０）は相手部材（９）に接触して配置され、積層方向の熱伝導率は０．３Ｗ／ｍＫ以上３．０Ｗ／ｍＫ以下である。次式（Ｉ）により算出される保護層（３０）の熱抵抗は、２．０×１０－６ｍ２Ｋ／Ｗ以上１．５×１０－２ｍ２Ｋ／Ｗ以下である。 保護層の熱抵抗＝Ｌ／ｋ　・・・（Ｉ） ［Ｌ：保護層の積層方向の厚さ（ｍ）、ｋ：保護層の積層方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）］