METHOD FOR PRODUCING POLYIMIDE RESIN
The present invention provides a method for producing a polyimide resin, which is capable of controlling the molecular weight. This method for producing a polyimide resin comprises: a step (I) for obtaining an intermediate (K), said step (I) comprising a step (A) wherein a diamine compound and a car...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
02.07.2020
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Summary: | The present invention provides a method for producing a polyimide resin, which is capable of controlling the molecular weight. This method for producing a polyimide resin comprises: a step (I) for obtaining an intermediate (K), said step (I) comprising a step (A) wherein a diamine compound and a carboxylic acid compound having three or more carbonyl groups are reacted with each other; a step (II) wherein the viscosity A of the reaction system is measured after the step (I); and a step (III) wherein the viscosity A is compared with a target viscosity range of the reaction system so as to check whether the viscosity A is within the target viscosity range or not.
La présente invention concerne un procédé de production d'une résine polyimide, lequel est capable de réguler le poids moléculaire. Ce procédé de production d'une résine de polyimide comprend : une étape (I) consistant à obtenir un intermédiaire (K), cette étape (I) comprenant une étape (A) consistant à faire réagir, l'un avec l'autre, un composé diamine et un composé d'acide carboxylique possédant au moins trois groupes carbonyle ; une étape (II) consistant à mesurer la viscosité A du système de réaction, après l'étape (I) ; et une étape (III) consistant à comparer la viscosité A à une plage de viscosité cible du système de réaction, de façon à vérifier si la viscosité A se situe à l'intérieur de la plage de viscosité cible ou non.
分子量を制御できるポリイミド系樹脂の製造方法を提供する。 前記ポリイミド系樹脂の製造方法は、ジアミン化合物と3つ以上のカルボニル基を有するカルボン酸化合物とを反応させるステップ(A)を含む中間体(K)を得る工程(I)、工程(I)の後に反応系の粘度Aを測定する工程(II)、及び該粘度Aと、該反応系の目標粘度範囲とを比較し、粘度Aが目標粘度範囲であるか否かを確認する工程(III)を含む。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2019JP50061 |