RESIN COMPOSITION FOR TEMPORARY FIXING USE, RESIN FILM FOR TEMPORARY FIXING USE, SHEET FOR TEMPORARY FIXING USE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: SOBUE Shogo, OOYAMA Yasuyuki, YAMAGUCHI Yushi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 25.06.2020
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

A resin composition for temporary fixing use according to the present invention can be used for the formation of a temporary fixing material for use in a semiconductor wafer processing method comprising a temporary fixing step of temporarily fixing the semiconductor wafer onto a support with the temporary fixing material interposed therebetween, a processing step of processing the semiconductor wafer that has been temporarily fixed onto the support, and a separation step of separating the processed semiconductor wafer from the temporary fixing material, the resin composition comprising (A) a thermoplastic resin, (B) a heat-curable resin and (C) a silicone compound, and having a shear viscosity of 4000 Pa・s or less at 120°C, wherein the change ratio of the shear viscosity of the resin composition after the resin composition is allowed to leave under an atmosphere having a temperature of 25°C for seven days is within 30%. L'invention concerne une composition de résine pour utilisation à des fins de fixation temporaire qui peut être utilisée pour la fabrication d'un matériau de fixation temporaire destiné à être utilisé dans un procédé de traitement d'un semi-conducteur étagé comprenant une étape de fixation temporaire consistant à fixer temporairement le semi-conducteur étagé sur un support en intercalant le matériau de fixation temporaire entre le semi-conducteur étagé et le support, une étape de traitement consistant à traiter le semi-conducteur étagé temporairement fixé sur le support et une étape de séparation consistant à séparer le semi-conducteur étagé traité du matériau de fixation temporaire, la composition de résine comprenant (A) une résine thermoplastique, (B) une résine thermodurcissable et (C) un composé de silicone, et présentant un coefficient de viscosité de cisaillement égal ou inférieur à 4 000 Pa.s à 120 °C, le taux de modification du coefficient de viscosité de cisaillement de la composition de résine après repos de la composition de résine à 25 °C pendant sept jours ne dépassant pas 30 %. 本発明に係る仮固定用樹脂組成物は、仮固定材を介して支持体に半導体ウェハを仮固定する仮固定工程と、支持体に仮固定された半導体ウェハを加工する加工工程と、加工後の半導体ウェハを仮固定材から分離する分離工程とを含む半導体ウェハの加工方法において、仮固定材を形成するためのものであり、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）シリコーン化合物とを含み、１２０℃でのずり粘度が４０００Ｐａ・ｓ以下であり且つ２５℃の雰囲気下に７日放置した後のずり粘度の変化率が３０％以内である。