COMPOSITION FOR CURABLE RESINS, CURED PRODUCT OF SAID COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SAID COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SAID CURED PRODUCT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: NISHITANI Yoshinori, SATO Tatsuki, MINAMI Masaki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 18.06.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

[Problem] To provide: a composition for curable resins, which is used for the purpose of obtaining a highly heat-resistant cured product, and which has excellent curability at low temperatures; a cured product of this composition for curable resins; a method for producing this composition for curable resins; and a method for producing this cured product. In addition, to provide a semiconductor device which uses this cured product as a sealing material. [Solution] A composition for curable resins according to the present invention contains (A) a benzoxazine compound having a structure represented by formula (1), (B) an epoxy compound and (C) a phenolic curing agent; the number of epoxy groups in the epoxy compound (B), the number of benzoxazine rings in the benzoxazine compound (A) and the number of hydroxyl groups in the phenolic curing agent (C) satisfy formula (2); and the ratio of the benzoxazine equivalent of the benzoxazine compound (A) to the hydroxyl equivalent of the phenolic curing agent (C) is from 1.1 to 8.0. Le problème à résoudre par la présente invention est de fournir : une composition pour résines durcissables, qui est utilisée dans le but d'obtenir un produit durci hautement résistant à la chaleur, et qui a une excellente aptitude au durcissement à basse température; un produit durci de cette composition pour résines durcissables; un procédé de production de cette composition pour résines durcissables; et un procédé de production de ce produit durci. De plus, le problème est de fournir un dispositif à semi-conducteur qui utilise ce produit durci comme matériau d'étanchéité. La solution selon la présente invention porte sur une composition pour résines durcissables qui contient (A) un composé benzoxazine ayant une structure représentée par la formule (1), (B) un composé époxy et (C) un agent de durcissement phénolique; le nombre de groupes époxy dans le composé époxy (B) ; le nombre de noyaux benzoxazine dans le composé benzoxazine (A) et le nombre de groupes hydroxyle dans l'agent de durcissement phénolique (C) satisfont à la formule (2); et le rapport de l'équivalent benzoxazine du composé benzoxazine (A) à l'équivalent hydroxyle de l'agent de durcissement phénolique (C) est de 1,1 à 8,0. ［課題］高耐熱性硬化物を得るための低温硬化性に優れる硬化樹脂用組成物、その硬化物、ならびに該硬化樹脂用組成物および該硬化物の製造方法を提供する。また、前記硬化物を封止材として用いた半導体装置を提供する。 ［解決手段］本発明の硬化樹脂用組成物は、（Ａ）式（１）の構造で示されるベンゾオキサジン化合物と、（Ｂ）エポキシ化合物と、（Ｃ）フェノール系硬化剤とを含有し、（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ基数と、（Ａ）ベンゾオキサジン化合物のベンゾオキサジン環数と、（Ｃ）フェノール系硬化剤の水酸基数が式（２）を満たし、かつ、（Ｃ）フェノール系硬化剤の水酸基当量に対する、（Ａ）ベンゾオキサジン化合物のベンゾオキサジン当量の比が１．１～８．０である。