CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

• Main Authors: YAMASHITA, Kyohei, HOSOI, Yoshihiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.06.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a circuit board in which a high bond strength can be obtained between an insulating substrate that contains AlN (aluminum nitride) and a Cu (copper)-based conductor layer. The circuit board comprises the insulating substrate that contains AlN, the conductor layer that contains Cu, and an intermediate layer that is located between the insulating substrate and the conductor layer. The intermediate layer has a first region that is close to the insulating substrate and a second region that is close to the conductor layer, wherein the second region has a Cu concentration that is higher than that of the first region and the first region has an Al concentration that is higher than that of the second region. L'invention concerne une carte de circuit imprimé dans laquelle une résistance d'adhésion élevée peut être obtenue entre un substrat isolant qui contient de l'AlN (nitrure d'aluminium) et une couche conductrice à base de Cu (cuivre). La carte de circuit imprimé comprend le substrat isolant qui contient de l'AlN, la couche conductrice qui contient du Cu, et une couche intermédiaire qui est située entre le substrat isolant et la couche conductrice. La couche intermédiaire présente une première région qui est proche du substrat isolant et une seconde région qui est proche de la couche conductrice, la seconde région ayant une concentration en Cu supérieure à celle de la première région, et la première région ayant une concentration en Al supérieure à celle de la seconde région. ＡｌＮ（窒化アルミニウム）を含む絶縁基板とＣｕ（銅）系の導体層との高い結合強度が得られる配線基板を提供する。配線基板は、ＡｌＮを含む絶縁基板と、Ｃｕを含む導体層と、絶縁基板と導体層との間に位置する中間層とを備える。中間層は、絶縁基板に近い第１領域と、導体層に近い第２領域とにおいて、Ｃｕの濃度が、第１領域よりも第２領域が高く、Ａｌの濃度が、第２領域よりも第１領域が高い。