UNDERFILL MATERIAL, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Authors: HIRAI, Tomoki, SEKI, Kohei, HORI, Kohji
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.06.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

This underfill material contains an epoxy resin and a rubber component; and the epoxy resin contains an epoxy compound that has two epoxy groups in each molecule, but does not contain a ring structure other than the epoxy groups, while having a molecular weight of 650 or less. L'invention concerne un matériau de remplissage sous-jacent contenant une résine époxy et un composant de caoutchouc ; et la résine époxy contient un composé époxy qui a deux groupes époxy dans chaque molécule, mais ne contient pas de structure cyclique autre que les groupes époxy, tout en ayant un poids moléculaire inférieur ou égal à 650. アンダーフィル材は、エポキシ樹脂と、ゴム成分と、を含み、前記エポキシ樹脂が、１分子中に２つのエポキシ基を有し、分子量が６５０以下であり、かつ前記エポキシ基以外の環構造を含まないエポキシ化合物を含む。