CONDUCTIVE SUBSTRATE HAVING METAL WIRING, METHOD FOR MANUFACTURING SAID CONDUCTIVE SUBSTRATE, AND METAL INK FOR FORMING METAL WIRING

• Main Authors: MAKITA Yuichi, KASUGA Masato, KUBO Hitoshi, OHSHIMA Yuusuke, NAKAMURA Noriaki, KOSHIJI Kenjiro, SATO Hiroki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 22.05.2020
• Subjects: ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; CHEMISTRY; COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS; CONDUCTORS; CORRECTING FLUIDS; DYES; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FILLING PASTES; INKS; INSULATORS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; PAINTS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; POLISHES; PRINTED CIRCUITS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; USE OF MATERIALS THEREFOR; WOODSTAINS

The present invention pertains to a conductive substrate comprising: a base material; and a metal wiring made of a least one of silver or copper. The conductive substrate has an anti-reflection region formed on a portion or the whole of the surface of the metal wiring. The anti-reflection region is composed of: roughening particles made of at least one of silver or copper; and blackening particles finer than the roughening particles and embedded between the roughening particles. The blackening particles are made of silver or a silver compound, copper or a copper compound, or carbon or an organic substance having a carbon content of at least 25 wt%. The center-line average roughness of the surface in the anti-reflection region is 15-70 nm. The conductive substrate according to the present invention is manufactured by forming a metal wiring with a metal ink that forms roughening particles, and then applying a blackening ink containing blackening particles. The conductive substrate of the present invention has a metal wiring which is not easily detected visually due to the suppressed light reflection. La présente invention concerne un substrat conducteur comprenant : un matériau de base ; et un câblage métallique constitué d'argent et/ou de cuivre. Le substrat conducteur présente une région antireflet formée sur une partie ou la totalité de la surface du câblage métallique. La région antireflet est composée : de particules de rugosification constituées d'argent et/ou de cuivre ; et de particules de noircissement plus fines que les particules de rugosification et incorporées entre les particules de rugosification. Les particules de noircissement sont constituées d'argent ou d'un composé d'argent, de cuivre ou d'un composé de cuivre, ou de carbone ou d'une substance organique ayant une teneur en carbone d'au moins 25 % en poids. La rugosité moyenne de la ligne centrale de la surface dans la région antireflet est comprise entre 15 et 70 nm. Le substrat conducteur selon la présente invention est fabriqué en formant un câblage métallique avec une encre métallique qui forme des particules de rugosification, puis en appliquant une encre de noircissement contenant des particules de noircissement. Le substrat conducteur de la présente invention comporte un câblage métallique qui n'est pas facilement détecté visuellement en raison de la suppression de la réflexion de la lumière. 本発明は、基材と銀又は銅の少なくともいずれかよりなる金属配線とを備える導電基板に関する。この導電基板は、金属配線の一部又は全部の表面上に反射防止領域が形成されている。この反射防止領域は、銀又は銅の少なくともいずれかよりなる粗化粒子と、粗化粒子の間に埋設された粗化粒子より微細な黒化粒子とで構成される。黒化粒子は、銀又は銀化合物、銅又は銅化合物、若しくは、カーボン又は炭素含有率２５重量％以上の有機物よりなる。そして、反射防止領域は、表面の中心線平均粗さが１５ｎｍ以上７０ｎｍ以下となっている。本発明に係る導電基板は、粗化粒子を形成する金属インクで金属配線を形成した後、黒化粒子を含む黒化インクと塗布することで製造される。本発明の導電基板の金属配線は、光反射が抑制されており、その存在が視認され難くなっている。