HEAT CONDUCTIVE SPACER FOR PLASMA PROCESSING CHAMBER

• Main Authors: CHOI, Soo Young, PARK, Beom Soo, ZHAO, Lai, SEQUEIRA, Jeevan Prakash, CHEN, Wei-Ting, HSU, Cheng-Hang, YANG, Hsiao-Ling, LAU, Allen K, SUNG, Won Ho, OH, Sang Jeong, FURUTA, Gaku, HONG, Hyun Young, TINER, Robin L, LI, Jianheng
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 02.07.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRICITY

Aspects of the present disclosure relate to a heat conductive spacer for use within a lid assembly of a plasma processing chamber. In one implementation, a plasma processing chamber includes a chamber body, and a lid assembly coupled to the chamber body defining a processing volume. The lid assembly includes a backing plate coupled to the chamber body, and a diffuser having a plurality of gas openings formed therethrough. The lid assembly also includes a heat conductive spacer disposed between the backing plate and the diffuser to transfer heat from the diffuser to the backing plate. The plasma processing chamber includes a substrate support disposed within the processing volume. Des aspects de la présente invention concernent un espaceur thermoconducteur destiné à être utilisé dans un ensemble couvercle d'une chambre de traitement au plasma. Dans un mode de réalisation, une chambre de traitement au plasma comprend un corps de chambre, et un ensemble couvercle accouplé au corps de chambre délimitant un volume de traitement. L'ensemble couvercle comprend une plaque de support accouplée au corps de chambre, et un diffuseur ayant une pluralité d'ouvertures de gaz formées à travers celui-ci. L'ensemble couvercle comprend également un espaceur thermoconducteur disposé entre la plaque de support et le diffuseur pour transférer la chaleur du diffuseur à la plaque de support. La chambre de traitement au plasma comprend un support de substrat disposé à l'intérieur du volume de traitement.