SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SCREEN

• Main Authors: WADA Katsushi, SASAO Kazuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.04.2020
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; COLOUR PRINTING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LINING MACHINES; MACHINE TOOLS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; PRINTING; PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; SOLDERING OR UNSOLDERING; STAMPS; TRANSPORTING; TYPEWRITERS; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

In the present invention, a printed circuit board has in-pad vias. In a first step, a first component group 40 is mounted on a first surface S1 of a printed circuit board 10B. A screen 50B to be used in a second step has openings at positions corresponding to a plurality of pads 14 on a second surface S2, and has a recess 56 at a position overlapping in-pad vias 17. Solder paste 60 is applied from above the screen 50B, and the screen 50B is removed. Then, a second component group 70 is mounted on the second surface S2. La présente invention concerne une carte de circuit imprimé qui comporte des trous d'interconnexion dans le tampon. Dans une première étape, un premier groupe de composants 40 est monté sur une première surface S1 d'une carte de circuit imprimé 10B. Un écran 50B à utiliser dans une seconde étape présente des ouvertures à des positions correspondant à une pluralité de tampons 14 sur une seconde surface S2 et comporte un renfoncement 56 à une position chevauchant des trous d'interconnexion en tampon 17. La pâte de soudure 60 est appliquée depuis le dessus de l'écran 50B et l'écran 50B est retiré. Ensuite, un second groupe de composants 70 est monté sur la seconde surface S2. プリント基板はパッド内ビアを有する。第１ステップにおいて、プリント基板１０Ｂの第１面Ｓ１に、第１部品群４０が実装される。第２ステップで使用されるスクリーン５０Ｂは、第２面Ｓ２の複数のパッド１４の箇所に開口を有し、かつパッド内ビア１７とオーバーラップする箇所に凹部５６を有する。スクリーン５０Ｂの上からクリーム半田６０を塗布し、スクリーン５０Ｂを外す。そして第２面Ｓ２に第２部品群７０をマウントする。