ELECTROCONDUCTIVE PASTE
This electroconductive paste contains a binder (A), a silver powder (B), crosslinked resin particles (C) having a glass transition temperature of 35°C or less, and an organic solvent (D). Cette pâte électroconductrice contient un liant (A), une poudre d'argent (B), des particules de résine réti...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
23.04.2020
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Summary: | This electroconductive paste contains a binder (A), a silver powder (B), crosslinked resin particles (C) having a glass transition temperature of 35°C or less, and an organic solvent (D).
Cette pâte électroconductrice contient un liant (A), une poudre d'argent (B), des particules de résine réticulées (C) ayant une température de transition vitreuse inférieure ou égale à 35 °C, et un solvant organique (D).
本発明の導電性ペーストは、バインダー(A)と、銀粉(B)と、ガラス転移温度が35℃以下の架橋樹脂粒子(C)と、有機溶媒(D)と、を含有する。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2019JP37492 |