REDUCTION GAS SUPPLY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPLETELY PROCESSED WORKPIECE

• Main Authors: MATSUMOTO, Yutaka, AKAMA, Hiroshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.04.2020
• Subjects: CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOIDCHEMISTRY; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL; SOLDERING OR UNSOLDERING; THEIR RELEVANT APPARATUS; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Provided are: a reduction gas supply device that supplies a reduction liquid without scattering the liquid; and a method for manufacturing a completely processed workpiece. This reduction gas supply device 1 is provided with: a chamber 10 in which a space for soldering a workpiece T is formed; an evaporator 20 that introduces a reduction liquid FL before being converted into a reduction gas FG to be supplied into the chamber 10 and evaporates the reduction liquid into the reduction gas FG; an intermediate container 30 for temporarily storing the reduction liquid FL inside a reduction liquid bottle 80 before the reduction liquid is introduced into the evaporator 20; a transporting tube 51; a supply tube 41; a transporting unit 58 that feeds the reduction liquid FL inside the reduction liquid bottle 80 to the intermediate container 30; and a supply unit 48 that feeds the reduction liquid FL in the intermediate container 30 to the evaporator 20. In this method for manufacturing a completely processed workpiece, the workpiece T is supplied into the chamber 10, soldering is performed on the workpiece T while supplying the reduction gas FG into the chamber 10, and the workpiece T on which soldering is completed is taken out from the chamber 10. L'invention concerne : un dispositif d'alimentation en gaz de réduction qui fournit un liquide de réduction sans diffuser le liquide ; et un procédé de fabrication d'une pièce ouvrée entièrement traitée. Le dispositif d'alimentation en gaz de réduction (1) selon l'invention comprend : une chambre (10) dans laquelle est formé un espace servant au brasage d'une pièce ouvrée T ; un évaporateur (20) qui introduit un liquide de réduction FL avant d'être converti en un gaz de réduction FG à acheminer dans la chambre (10) et évapore le liquide de réduction dans le gaz de réduction FG ; un récipient intermédiaire (30) destiné à stocker temporairement le liquide de réduction FL à l'intérieur d'une bouteille à liquide de réduction (80) avant que le liquide de réduction soit introduit dans l'évaporateur (20) ; un tube de transport (51) ; un tube d'alimentation (41) ; une unité de transport (58) qui amène le liquide de réduction FL à l'intérieur de la bouteille de liquide de réduction (80) au récipient intermédiaire (30) ; et une unité d'alimentation (48) qui achemine à l'évaporateur (20) le liquide de réduction FL dans le récipient intermédiaire (30). Dans le procédé de fabrication selon l'invention d'une pièce ouvrée entièrement traitée, la pièce ouvrée T est introduite dans la chambre (10), le brasage est effectué sur la pièce ouvrée T tout en acheminant le gaz de réduction FG dans la chambre (10), et la pièce ouvrée T sur laquelle le brasage est achevé est retirée de la chambre (10). 還元用液体を飛散させずに供給する還元ガス供給装置及び処理済対象物の製造方法を提供する。還元ガス供給装置１は、対象物Ｔの半田付けが行われる空間を形成するチャンバ１０と、チャンバ１０内に供給される還元ガスＦＧとなる前の還元用液体ＦＬを導入し気化させて還元ガスＦＧを生成する気化器２０と、還元用液体ボトル８０内の還元用液体ＦＬを気化器２０に導入する前に一旦貯留する中間容器３０と、搬送チューブ５１と、供給チューブ４１と、還元用液体ボトル８０内の還元用液体ＦＬを中間容器３０に移送する搬送部５８と、中間容器３０内の還元用液体ＦＬを気化器２０に移送する供給部４８とを備える。処理済対象物の製造方法は、チャンバ１０内に対象物Ｔを供給し、チャンバ１０内に還元ガスＦＧを供給しながら対象物Ｔの半田付けを行い、半田付けが行われた対象物Ｔをチャンバ１０から取り出す。