METHOD FOR PRODUCING MODULES

• Main Author: GÖTZEN, Reiner
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 23.04.2020
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; BLASTING; CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF; HEATING; LIGHTING; MECHANICAL ENGINEERING; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL; SEMICONDUCTOR DEVICES; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; TRANSPORTING; WEAPONS; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Modulen für elektronische und/oder optische und/oder fluidische Anwendungen, ausgehend von mindestens einem Wafer (1), auf dessen Oberfläche mikroelektronische Bauelemente (2) in regelmäßiger und rechteckiger Anordnung vorgesehen sind, wobei elektrische Kontakte (4) im Randbereich des jeweiligen Bauteils, optische Anschlüsse auch an der Oberfläche des jeweiligen Bauteils angeordnet sind, wobei mittels eines Fotopolymerisationsverfahrens (RMPD-Mask-Verfahren) schichtweise fest mit dem Wafer (1) verbundene dielektrische Packungsstrukturen (7, 11, 17) um das jeweilige Bauteil herum und/oder oberhalb der Bauteile für alle diese Bauteile parallel und gleichzeitig generiert werden, wobei hierbei ebenso die elektrischen und/oder optischen Kontaktierungen für jedes Bauteil hergestellt werden, wonach zum Schluss die so erzeugten Module nach Fertigstellung aller Anschlüsse durch Schneiden des Wafers im Bereich (3, 6, 10, 16) zwischen den einzelnen Modulen vereinzelt werden. The invention relates to a method for producing modules for electronic and/or optical and/or fluidic applications, proceeding from at least one wafer (1), on the surface of which microelectronic components (2) are provided in a regular and rectangular arrangement, wherein electrical contacts (4) are arranged in the edge region of the respective component, optical connections are also arranged on the surface of the respective component, wherein, by means of a photopolymerization method (RMPD mask method), dielectric packing structures (7, 11, 17), which are fixedly connected to the wafer (1), are generated in a layered manner around the respective component and/or above the components for all of these components in parallel and simultaneously, wherein in this case the electrical and/or optical contacts for each component are likewise produced, after which, at last, the modules thus produced are singulated between the individual modules after all the connections have been completed by cutting the wafer in the region (3, 6, 10, 16). L'invention concerne un procédé de production de modules destinés à des applications électroniques et/ou optiques et/ou fluidiques, à partir d'au moins une plaquette (1) à la surface de laquelle des composants microélectroniques (2) sont prévus dans un agencement régulier et rectangulaire. Des contacts électriques (4) sont disposés dans la zone de bord du composant respectif, des connexions optiques étant également disposées sur la surface du composant respectif. Des structures de garnissage diélectrique (7, 11, 17) reliées de manière fixe par couches à la plaquette (1) sont réalisées autour du composant respectif et/ou au-dessus des composants en parallèle et simultanément pour tous ces composants au moyen d'un procédé de photo-polymérisation (procédé par masque RMPD). De même, les contacts électriques et/ou optiques sont également établis pour chaque composant, après quoi les modules ainsi réalisés sont séparés par découpe de la plaquette dans la zone (3, 6, 10, 16) entre les modules individuels après que toutes les connexions ont été effectuées.