INSERT-MOLDED ELECTRONIC MODULES USING THERMALLY CONDUCTIVE POLYCARBONATE AND MOLDED INTERLOCKING FEATURES
Disclosed are insert-molded electronic modules 200 that include an electrical/electronic component 214 and a heat sink 212 that interlocks with, and optionally also encapsulates, the electrical/ electronic component to provide thermal management for the component. The heat sink is formed using a the...
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Format | Patent |
Language | English French |
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16.04.2020
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Summary: | Disclosed are insert-molded electronic modules 200 that include an electrical/electronic component 214 and a heat sink 212 that interlocks with, and optionally also encapsulates, the electrical/ electronic component to provide thermal management for the component. The heat sink is formed using a thermally conductive thermoplastic polymer composition and replaces the potting compound and thermal interface material typically used in such assemblies. The electrical/electronic component includes openings 220 that allow the thermally conductive thermoplastic polymer composition to flow therethrough and interlock with the electrical/ electronic component. The electronic module may include an insert positioned between the electrical/electronic component and the heat sink, wherein the insert includes holes that allow the conductive thermoplastic polymer composition to flow therethrough and interlock with the insert.
L'invention concerne des modules électroniques (200) moulés par insertion qui comprennent un composant électrique/électronique (214) et un dissipateur thermique (212) à verrouillage mutuel qui facultativement également encapsule le composant électrique/électronique pour procurer une gestion thermique au composant. Le dissipateur thermique est formé à l'aide d'une composition polymère thermoplastique thermoconductrice et remplace le composé d'enrobage et le matériau d'interface thermique typiquement utilisés dans ces ensembles. Le composant électrique/électronique comprend des ouvertures (220) qui permettent à la composition polymère thermoplastique thermoconductrice de s'écouler à travers ces dernières et de se verrouiller avec le composant électrique/électronique. Le module électronique peut comprendre un insert positionné entre le composant électrique/électronique et le dissipateur thermique, l'insert comprenant des trous à travers lesquels peut s'écouler la composition polymère thermoplastique conductrice et qui se verrouillent avec l'insert. |
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Bibliography: | Application Number: WO2019US54239 |