ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR APPLYING AT LEAST ONE SOLDER PAD TO AN ELECTRONIC COMPONENT

• Main Authors: BESOLD, Sebastian, LANG, Kurt-Juergen
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 16.04.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Ein Verfahren zum Aufbringen von zumindest einem Lötpad (21) auf ein elektronisches Bauteil (10) umfasst, dass das elektronische Bauteil (10), das eine erste Oberfläche (15) aufweist, bereitgestellt wird, und zum Aufbringen des zumindest einen Lötpads (21) auf die erste Oberfläche (15) mehrere Metallisierungsschichten (25-28) übereinander auf der ersten Oberfläche (15) abgeschieden werden, wobei zumindest die oberste Metallisierungsschicht (28) durch zumindest einen Kanal (32) unterbrochen ist und zumindest eine weitere der Metallisierungsschichten (25, 26) unterhalb des zumindest einen Kanals (32) durchgehend ist. The invention relates to a method for applying at least one solder pad (21) to an electronic component (10), wherein the electronic component (10), which has a first surface (15), is provided. In order to apply the at least one solder pad (21) to the first surface (15), a plurality of metallization layers (25-28) are deposited on top of one another on the first surface (15), wherein at least the uppermost metallization layer (28) is interrupted by at least one channel (32), and at least another one of the metallization layers (25, 26) is continuous below the at least one channel (32). L'invention concerne un procédé d'application d'au moins un plot de brasage (21) sur un composant électronique (10), le composant électronique (10) fourni comportant une première surface (15), et aux fins de l'application du ou des plots de brasage (21) sur la première surface (15), plusieurs couches de métallisation (25 - 28) sont déposées les unes par-dessus les autres sur la première surface (15). Au moins la couche de métallisation la plus haute (28) est interrompue par au moins un canal (32) et au moins une autre des couches de métallisation (25, 26) est continue sous le ou les canaux (32).