METHOD FOR PRODUCING MOUNT STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, MOUNT STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC MODULE AND WIRING SHEET

• Main Authors: TANAKA, Atsushi, MATSUO, Kosuke, MITSUI, Ryosuke, SATO, Junya
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 09.04.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

With respect to a mount structure wherein an electronic component is mounted on a wiring board according to the present invention, a wiring sheet having an adhesive layer is interposed between the electronic component and the wiring board, and the electronic component is indirectly mounted on the wiring board. The electronic component is directly fitted to the adhesive layer of the wiring sheet; and the adhesive layer of the wiring sheet is directly fitted to the wiring board. The electrical conduction between the electronic component and the wiring board is achieved by means of the electrical conduction between the electronic component and the wiring sheet and the electrical conduction between the wiring sheet and the wiring board. Par rapport à une structure de montage dans laquelle un composant électronique est monté sur une carte de câblage selon la présente invention, une feuille de câblage ayant une couche adhésive est interposée entre le composant électronique et la carte de câblage, et le composant électronique est monté indirectement sur la carte de câblage. Le composant électronique est directement fixé à la couche adhésive de la feuille de câblage ; et la couche adhésive de la feuille de câblage est directement ajustée sur la carte de câblage. La conduction électrique entre le composant électronique et la carte de câblage est obtenue au moyen de la conduction électrique entre le composant électronique et la feuille de câblage et la conduction électrique entre la feuille de câblage et la carte de câblage. 電子部品が配線板に取り付けられた取付構造において、電子部品と配線板との間に粘着剤層を持つ配線シートが介在しており、電子部品は配線板に間接的に取り付けられる。電子部品は配線シートの粘着剤層に直接的に取り付けられており、配線シートの粘着剤層は配線板に直接的に取り付けられている。電子部品は配線板との間の導通は、電子部品と配線シートとの導通および配線シートと配線板との導通によって達成される。