PATTERN SHAPE EVALUATION DEVICE, PATTERN SHAPE EVALUATION SYSTEM, AND PATTERN SHAPE EVALUATION METHOD

• Main Authors: HASUMI Kazuhisa, SHINTANI, Atsuko, IKOTA Masami, KAWADA Hiroki, KAWASAKI Takahiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.04.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS; MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

The present invention suppresses an influence of noise caused by a device or an environment, and evaluates line edge roughness or a line width roughness. To this end, an averaged signal profile 405 is obtained from a moving average of S pixels (S is an integer larger than 1) in a Y-direction on a signal profile that represents an X-directional secondary electronic signal volume distribution for prescribed Y coordinates obtained from a top-down image, an edge position 406 of a line pattern is extracted on the basis of the averaged signal profile, and the height of the noise floor is calculated on the basis of first power spectrum density 407 of LER data or LWR data based on the extracted edge position and a second power spectrum density 409 of a rectangular window function corresponding to the moving average of the S pixels. La présente invention supprime une influence du bruit provoqué par un dispositif ou un environnement, et évalue l'inégalité de la bordure d'une ligne ou l'inégalité de la largeur d'une ligne. À cette fin, un profil de signal moyenné (405) est obtenu à partir d'une moyenne mobile de S pixels (S est un entier supérieur à 1) selon une direction Y sur un profil de signal qui représente une distribution en volume de signal électronique secondaire selon la direction X pour des coordonnées Y prédéfinies obtenues à partir d'une image descendante, une position de bordure (406) d'un motif de ligne est extraite sur la base du profil de signal moyenné, et la hauteur du bruit de fond est calculée sur la base d'une première densité de spectre de puissance (407) de données LER ou de données LWR sur la base de la position de bordure extraite et d'une seconde densité de spectre de puissance (409) d'une fonction de fenêtre rectangulaire correspondant à la moyenne mobile des S pixels. ラインエッジラフネスあるいはライン幅ラフネスを、装置や環境に起因するノイズの影響を抑えて評価する。このため、トップダウン画像から得られる所定のＹ座標に対するＸ方向の二次電子信号量分布を示す信号プロファイルをＹ方向にＳ画素（Ｓは１より大きい整数）の移動平均をとった平均化信号プロファイル４０５を求め、平均化信号プロファイルに基づきラインパターンのエッジ位置４０６を抽出し、抽出したエッジ位置に基づくＬＥＲデータまたはＬＷＲデータの第１のパワースペクトル密度４０７と、Ｓ画素の移動平均化に対応する矩形窓関数の第２のパワースペクトル密度４０９とに基づき、ノイズフロア高さを計算する。