EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, AND FIBER REINFORCED COMPOSITE MATERIAL

• Main Authors: ARAI, Nobuyuki, HUGHES, Jonathan, THAN TUN, Swezin
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 26.03.2020
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; WORKING-UP

An epoxy resin composition is provided which includes a poly-naphthalene- based epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule combined with a non-linear multi-phenyl epoxy resin and an additional epoxy resin having an epoxy functionality of 3 or more, as well as a prepreg, and a fiber-reinforced composite material prepared using the epoxy resin composition. More specifically, an epoxy resin composition is provided which contains a combination of particular types of epoxy resins and curatives that, when cured, provides high flexural modulus and that is suitable for preparing a fiber-reinforced composite material capable of withstanding extreme use environments such as low-temperature environments and high- temperature moisture-absorbing environments. In addition, epoxy resin systems are provided which are capable of achieving a high Tg along with good thermal stability for long periods of time at elevated temperatures (e.g., 180°C or more) when cured at 210°C for 2 hours. L'invention concerne une composition de résine époxydique qui comprend une résine époxydique à base de polynaphtalène comportant au moins deux groupes époxydiques par molécule combinée à une résine époxydique multiphénylique non linéaire et une résine époxydique supplémentaire présentant une fonctionnalité époxydique d'au moins 3, ainsi qu'un préimprégné et un matériau composite renforcé par des fibres préparé en faisant appel à la composition de résine époxydique. L'invention concerne plus particulièrement une composition de résine époxydique qui contient une combinaison de types particuliers de résines époxydiques et d'agents de durcissement qui, une fois durcie, confère un module d'élasticité en flexion élevé et qui est appropriée pour préparer un matériau composite renforcé par des fibres pouvant supporter des environnements d'utilisation extrêmes, tels que des environnements à basse température et des environnements absorbant l'humidité à haute température. L'invention concerne en outre des systèmes de résine époxydique permettant d'obtenir une Tg élevée ainsi qu'une bonne stabilité thermique pendant de longues périodes à des températures élevées (par exemple, à une température supérieure ou égale à 180 °C) lorsqu'ils sont durcis à 210 °C pendant 2 heures.