OPTICAL MODULE

• Main Authors: YONEDA, Yutaka, SHINADA, Takuro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 12.03.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

An optical module according to the present invention comprises: an optical semiconductor element; a package that houses the optical semiconductor element; a first pattern provided on a top surface of the package; a second pattern provided on a side surface that is continuous with the upper surface of the package; a flexible substrate, provided above the first pattern, that extends from the top surface of the package toward the side surface thereof; and solder joining the first pattern and the flexible substrate. The solder spreads between the second pattern and a portion, of the flexible substrate, that extends from the top surface of the package toward the side surface thereof. L'invention concerne un module optique comprenant : un élément semi-conducteur optique ; un boîtier qui loge l'élément semi-conducteur optique ; un premier motif prévu sur une surface supérieure du boîtier ; un second motif prévu sur une surface latérale qui est continue avec la surface supérieure du boîtier ; un substrat flexible, prévu au-dessus du premier motif, qui s'étend à partir de la surface supérieure du boîtier vers la surface latérale de celui-ci ; et une soudure joignant le premier motif et le substrat flexible. La soudure s'étale entre le second motif et une portion du substrat souple qui s'étend depuis la surface supérieure du boîtier vers la surface latérale de celui-ci. 本願の発明に係る光モジュールは、光半導体素子と、光半導体素子を収納するパッケージと、パッケージの上面に設けられた第１パターンと、パッケージの上面と繋がる側面に設けられた第２パターンと、第１パターンの上に設けられ、パッケージの上面から側面側に延びるフレキシブル基板と、第１パターンとフレキシブル基板とを接合するはんだと、を備え、はんだは、フレキシブル基板のうちパッケージの上面から側面側に延びる部分と、第２パターンと、の間に広がる。