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Summary:This display device includes: a display surface (64) on which images are displayed; a display panel (10) having a rear surface (66) which is opposite to the display surface (64); a mounting glass substrate (72) having a first surface (74) and a second surface (76) which is opposite to the first surface (74), the first surface (74) overlapping the display panel (10) so as to face the rear surface (66) and the second surface (76) having a wiring pattern (82); an integrated circuit chip (96) mounted on the second surface (76) of the mounting glass substrate (72); and a first flexible substrate (98) which bends and is electrically connected to the display panel (10) and to the mounting glass substrate (72), and which has a first wiring pattern (104). L'invention concerne un dispositif d'affichage comprenant : une surface d'affichage (64) sur laquelle sont affichées des images ; un panneau d'affichage (10) comprenant une surface arrière (66) qui est opposée à la surface d'affichage (64) ; un substrat de verre de montage (72) comprenant une première surface (74) ainsi qu'une seconde surface (76) qui est opposée à la première surface (74), la première surface (74) chevauchant le panneau d'affichage (10) de manière à faire face à la surface arrière (66) et la seconde surface (76) comprenant un motif de câblage (82) ; une puce de circuit intégré (96) montée sur la seconde surface (76) du substrat de verre de montage (72) ; et un premier substrat souple (98) qui se courbe et est connecté électriquement au panneau d'affichage (10) et au substrat de verre de montage (72), et qui comprend un premier motif de câblage (104). 表示装置は、画像が表示される表示面(64)及び表示面(64)とは反対の裏面(66)を有する表示パネル(10)と、第1面(74)及び第1面(74)とは反対の第2面(76)を有し、第1面(74)が裏面(66)に対向するように表示パネル(10)に重なり、第2面(76)に配線パターン(82)を有する実装ガラス基板(72)と、実装ガラス基板(72)の第2面(76)に搭載された集積回路チップ(96)と、表示パネル(10)と実装ガラス基板(72)に電気的に接続して屈曲する、第1配線パターン(104)を有する第1フレキシブル基板(98)と、を有する。
Bibliography:Application Number: WO2019JP23454