RESIN COMPOSITION FOR DICING FILM SUBSTRATE, DICING FILM SUBSTRATE, AND DICING FILM

• Main Authors: SAKUMA, Masami, NAKANO, Shigenori, TAKAOKA, Hiroki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 13.02.2020
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

The purpose of the present invention is to provide a resin composition for a dicing film substrate for producing a dicing film having both high strength and high thermal shrinkage. Provided are: a resin composition for a dicing film substrate, the resin composition containing 30-90 parts by mass of an ionomer (A) of an ethylene/unsaturated carboxylic acid/unsaturated carboxylic acid ester copolymer and 10-70 parts by mass of an ethylene copolymer (B) (with respect to 100 parts by mass in total of component (A) and component (B)), and having a Vicat softening point of less than 50°C as defined according to JIS K7206-1999; a dicing film substrate using the resin composition; and a dicing film using the resin composition. Le but de la présente invention concerne une composition de résine pour un substrat de film de découpage en dés pour produire un film de découpage en dés présentant à la fois une résistance élevée et un retrait thermique élevé. L'invention concerne : une composition de résine pour un substrat de film de découpage en dés, la composition de résine contenant 30-90 parties en masse d'un ionomère (A) d'un copolymère d'éthylène/acide carboxylique insaturé/ester d'acide carboxylique insaturé et 10-70 parties en masse d'un copolymère d'éthylène (B) (par rapport à 100 parties en masse au total du constituant (A) et du constituant (B)), et présentant un point de ramollissement Vicat inférieur à 50°C tel que défini selon la norme JIS K7206-1999 ; un substrat de film de découpage en dés utilisant la composition de résine ; et un film de découpage en dés utilisant la composition de résine. 高い強度と高い熱収縮性を両立したダイシングフィルムを製造するためのダイシングフィルム基材用樹脂組成物を提供する。エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー（Ａ）３０質量部以上９０質量部以下と、エチレン系共重合体（Ｂ）１０質量部以上７０質量部以下（ただし、成分（Ａ）および成分（Ｂ）との合計を１００質量部とする）とを含有し、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるビカット軟化点が５０℃未満である、ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いたダイシングフィルム用基材およびダイシングフィルム。