WIRING CIRCUIT BOARD ASSEMBLY SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

A wiring circuit board assembly sheet, sectioned into a product region in which a plurality of wiring circuit boards that are to become products are arranged in a line, and a margin region surrounding the product region, the margin region having a first area adjacent to the product region, and a sec...

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Main Authors KAKIUCHI, Ryohei, SHIBATA, Naoki, OYABU, Yasunari, TANIUCHI, Takuya
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 13.02.2020
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Summary:A wiring circuit board assembly sheet, sectioned into a product region in which a plurality of wiring circuit boards that are to become products are arranged in a line, and a margin region surrounding the product region, the margin region having a first area adjacent to the product region, and a second area located on the opposite side from the product region relative to the first area. The wiring circuit board assembly sheet is provided with a dummy wiring circuit board disposed in at least some of the first area, the dummy wiring circuit board being smaller than the wiring circuit boards. L'invention concerne une feuille de montage de cartes de circuits de câblage, sectionnée en une zone de produit dans laquelle une pluralité de cartes de circuits de câblage qui doivent devenir des produits sont agencées en ligne, et une zone de marge entourant la zone de produit, la zone de marge ayant une première aire adjacente à la zone de produit, et une deuxième aire située sur le côté opposé à la zone de produit par rapport à la première aire. La feuille de montage de cartes de circuits de câblage comporte une carte de circuit de câblage factice disposée dans au moins une partie de la première aire, la carte de circuit de câblage factice étant plus petite que les cartes de circuits de câblage. 配線回路基板集合体シートは、製品となる複数の配線回路基板が整列配置される製品領域と、製品領域を囲むマージン領域とが区画されており、マージン領域が、製品領域に隣接する第1エリアと、第1エリアに対して製品領域の反対側に位置する第2エリアとを有する配線回路集合体シートであり、第1エリアの少なくとも一部に配置され、配線回路基板よりも小さいダミー配線回路基板を備える。
Bibliography:Application Number: WO2019JP27676