SEMICONDUCTOR LUMINOUS ELEMENT

• Main Authors: WU, Chun-Yi, CHUNG, Bing-xian, KE, Weifan
• Format: Patent
• Language: Chinese; English; French
• Published: 30.01.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a semiconductor luminous element, comprising a bonding substrate. The bonding substrate of the semiconductor luminous element comprises a first surface, a second surface, a plurality of metal layers on the first surface, and semiconductor luminous sequences on the plurality of metal layers, wherein a step structure is formed at the edge of the bonding substrate, such that an edge part of the first surface of the bonding substrate is not covered. L'invention concerne un élément lumineux à semi-conducteurs comprenant un substrat de liaison. Le substrat de liaison de l'élément lumineux à semi-conducteurs comprend une première surface, une seconde surface, une pluralité de couches métalliques sur la première surface et des séquences lumineuses à semi-conducteurs sur la pluralité de couches métalliques, une structure étagée étant formée au niveau du bord du substrat de liaison de sorte qu'une partie de bord de la première surface du substrat de liaison n'est pas couverte. 一种半导体发光元件，其包括键合衬底，该半导体发光元件的键合衬