IMAGING ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE

An imaging element according to one embodiment of the present invention includes: a sensor substrate which has a light-receiving region in which a plurality of light-receiving elements is arranged and a surrounding region provided around the light-receiving region; a sealing member that is disposed...

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Main Authors MATSUOKA, Shinichi, OOKA, Yutaka, SAITO, Sotetsu, ISHII, Wataru, YOSHIDA, Hirokazu, MASUDA, Yoshiaki, KAMEI, Takahiro, SATO, Naoki
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 23.01.2020
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Summary:An imaging element according to one embodiment of the present invention includes: a sensor substrate which has a light-receiving region in which a plurality of light-receiving elements is arranged and a surrounding region provided around the light-receiving region; a sealing member that is disposed facing one side of the sensor substrate; a resin layer that bonds together the sensor substrate and the sealing member; and a recessed part which is provided in the surrounding region on the one side of the sensor substrate and which has the resin layer embedded therein. The resin layer has one or a plurality of voids on the inside of the recessed part in plan view. Un élément d'imagerie selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : un substrat de capteur qui a une région de réception de lumière dans laquelle une pluralité d'éléments de réception de lumière est disposée et une région environnante disposée autour de la région de réception de lumière ; un élément d'étanchéité qui est disposé en regard d'un côté du substrat de capteur ; une couche de résine qui lie ensemble le substrat de capteur et l'élément d'étanchéité ; et une partie évidée qui est disposée dans la région environnante sur le côté du substrat de capteur et qui a la couche de résine incorporée dans celle-ci. La couche de résine a un ou une pluralité de vides sur l'intérieur de la partie évidée dans une vue en plan. 本開示の一実施形態の撮像素子は、複数の受光素子が配列された受光領域および受光領域の周囲に設けられた周辺領域を有するセンサ基板と、センサ基板の一の面と対向配置された封止部材と、センサ基板と封止部材とを貼り合わせる樹脂層と、センサ基板の一の面の周辺領域に設けられると共に、樹脂層が埋設された掘り込み部とを備え、樹脂層は、平面視において、掘り込み部の内側に1または複数の空隙を有する。
Bibliography:Application Number: WO2019JP23618