SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, SOLDER PASTE, AND A SOLDER JOINT USING THESE

• Main Authors: MUNEKATA, Osamu, KAWASAKI, Hiroyoshi, SHIRATORI, Masato
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.01.2020
• Subjects: ALLOYS; CHEMISTRY; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

This solder alloy has an alloy composition of As: 25-300 ppm by mass, Bi: 0-25,000 ppm by mass and Pb: greater than 0 and less than or equal to 8000 ppm by mass, with the remainder consisting of Sn, and satisfies formula (1) and formula (2) below. (1)...275 ≤ 2As + Bi + Pb (2)...2.3×10-4×Bi + 8.2×10-4×Pb ≤ 7 In formula (1) and formula (2), As, Bi and Pb represent content (ppm by mass) thereof in the alloy composition. Cet alliage de soudure présente une composition d'alliage constituée d'As dans la plage allant de 25 à 300 ppm en masse, de Bi dans la plage allant de 0 à 25 000 ppm en masse et de Pb dans la plage allant d'une proportion supérieure à 0 à une proportion inférieure ou égale à 8 000 ppm en masse, le reste étant constitué de Sn, et répondant à la formule (1) et à la formule (2) ci-dessous. (1)... 275 ≤ 2As + Bi + Pb (2)... 2,3×10-4×Bi + 8,2×10-4×Pb ≤ 7 Dans la formule (1) et la formule (2), As, Bi et Pb représentent la teneur (en ppm en masse) correspondante dans la composition d'alliage. Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、および残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式および（２）式を満たす。　２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ　（１）　０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７　（２）　上記（１）式および（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ、およびＰｂは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。