CARBON/METAL HYBRID FILLERS, ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE, METHODS AND USES THEREOF
The present disclosure relates to a filler for an electrically conductive adhesive, comprising a carbon nanotube, a metal nanoparticle, and a perylene linker or a pyrrolidine linker bound to the carbon nanotube; wherein the linker is also bound to the metal nanoparticle via a reactive group selected...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
16.01.2020
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Summary: | The present disclosure relates to a filler for an electrically conductive adhesive, comprising a carbon nanotube, a metal nanoparticle, and a perylene linker or a pyrrolidine linker bound to the carbon nanotube; wherein the linker is also bound to the metal nanoparticle via a reactive group selected from an amine, a thiol or a carboxyl. The present disclosure also relates to an electrically conductive adhesive, a printed circuit board comprising the electrically conductive adhesive and a method for manufacturing a printed circuit board.
La présente invention concerne une charge pour un adhésif électroconducteur, comprenant un nanotube de carbone, une nanoparticule métallique, et un lieur pérylène ou un lieur pyrrolidine lié au nanotube de carbone ; le lieur étant également lié à la nanoparticule métallique par l'intermédiaire d'un groupe réactif choisi parmi une amine, un thiol ou un carboxyle. La présente invention concerne également un adhésif électroconducteur, une carte de circuit imprimé comprenant l'adhésif électroconducteur et un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé. |
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Bibliography: | Application Number: WO2018IB55327 |