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In the present invention, a slit (S) is formed, in a bent section in a frame region (F), in at least one layer of an inorganic insulating film constituting a TFT layer, a frame flattening film (8) is provided so as to fill the slit (S), a plurality of connection wirings (18h) are provided on the fra...

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Main Authors GUNJI Ryosuke, SAIDA Shinsuke, JINMURA Hiroharu, NAKADA Yoshihiro, OKABE Tohru, TANIMURA Koji, ICHIKAWA Shinji, KOHARA Yoshihiro, TANIYAMA Hiroki, INOUE Akira
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 09.01.2020
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Summary:In the present invention, a slit (S) is formed, in a bent section in a frame region (F), in at least one layer of an inorganic insulating film constituting a TFT layer, a frame flattening film (8) is provided so as to fill the slit (S), a plurality of connection wirings (18h) are provided on the frame flattening film (8), a TFT flattening film (19) is provided in a band shape on each of the connection wirings (18h), and each of the connection wirings (18h) is provided so as to conform with the band-shaped portion of the TFT flattening film (19). Selon l'invention, une fente (S) est formée, dans une section courbée dans une zone de cadre (F), dans au moins une couche d'un film isolant inorganique constituant une couche TFT, un film aplatissant de cadre (8) est disposé de façon à remplir la fente (S), une pluralité de câblages de connexion (18h) sont disposés sur le film aplatissant de cadre (8), un film aplatissant de TFT (19) est disposé en forme de bande sur chacun des câblages de connexion (18h), et chacun des câblages de connexion (18h) est disposé de façon à se conformer à la partie en forme de bande du film aplatissant de TFT (19). 額縁領域(F)の折り曲げ部において、TFT層を構成する少なくとも一層の無機絶縁膜にスリット(S)が形成され、そのスリット(S)を埋めるように額縁平坦化膜(8)が設けられ、その額縁平坦化膜(8)上に複数の接続配線(18h)が設けられ、各接続配線(18h)上にTFT平坦化膜(19)が帯状に設けられ、各接続配線(18h)がTFT平坦化膜(19)の帯状の部分と整合するように設けられている。
Bibliography:Application Number: WO2018JP25501