REDUCED FOOTPRINT WAFER HANDLING PLATFORM

• Main Authors: BLANK, Richard M, KRISTOFFERSEN, Candi, BURKHART, Christopher W, GOULD, Richard H, NORDIN, Michael, YASUUMI, Hironobu
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 26.12.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A system comprises an equipment front end module (EFEM), a vacuum transfer module (VTM), a plurality off quad station process modules (QSMs). The EFEM is configured to receive a plurality of wafers. The EFEM comprises an EFEM transfer robot. The vacuum transfer module (VTM) is configured to receive the plurality of wafers from the EFEM. The VTM comprises a VTM transfer robot. The plurality of quad station process modules (QSMs) is coupled to the VTM. The VTM transfer robot is configured to transfer wafers between the VTM and the plurality of QSMs. The EFEM transfer robot is configured to transfer wafers between the EFEM and the VTM. La présente invention concerne un système comprenant un module frontal d'équipement (EFEM), un module de transfert sous vide (VTM), une pluralité de modules de traitement de station quad (QSMs). Le EFEM est configuré pour recevoir une pluralité de tranches. Le module EFEM comprend un robot de transfert EFEM. Le module de transfert sous vide (VTM) est configuré pour recevoir la pluralité de tranches à partir du EFEM. Le VTM comprend un robot de transfert VTM. La pluralité de modules de traitement de station quad (QSMs) est couplée au VTM. Le robot de transfert VTM est configuré pour transférer des tranches entre le VTM et la pluralité de QSMs. Le robot de transfert EFEM est configuré pour transférer des tranches entre l'EFEM et le VTM.