LITHOGRAPHIC APPARATUS
A gas flow control system for providing oxygen (O2) to an EUV lithographic apparatus, the gas flow control system comprising: a first inlet configured to be connected to a first gas source, the first gas comprising oxygen (O2) gas; a second inlet configured to be connected to a second gas source, th...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
05.12.2019
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Summary: | A gas flow control system for providing oxygen (O2) to an EUV lithographic apparatus, the gas flow control system comprising: a first inlet configured to be connected to a first gas source, the first gas comprising oxygen (O2) gas; a second inlet configured to be connected to a second gas source, the second gas not containing any (O2) gas; the gas flow control system being configured to mix the first and second gas to obtain a mixed gas comprising diluted oxygen (O2) gas; the gas flow control system further comprising: a first outlet configured to output a first amount of the mixed gas to an interior of the EUV lithographic apparatus and a second outlet configured to output a second amount of the mixed gas to a dump, exterior to the EUV lithographic apparatus.
La présente invention concerne un système de commande d'écoulement de gaz servant à fournir de l'oxygène (O2) à un appareil lithographique EUV, le système de commande d'écoulement de gaz comprenant : une première entrée conçue pour être connectée à une première source de gaz, le premier gaz comprenant de l'oxygène (O2) gazeux ; une seconde entrée conçue pour être connectée à une seconde source de gaz, le second gaz ne contenant pas de (O2) gazeux ; le système de commande d'écoulement de gaz étant conçu pour mélanger les premier et second gaz de façon à obtenir un gaz mixte comprenant de l'oxygène (O2) gazeux dilué ; le système de commande d'écoulement de gaz comprenant en outre : une première sortie conçue pour acheminer une première quantité du gaz mixte à l'intérieur de l'appareil lithographique EUV et une seconde sortie conçue pour acheminer une seconde quantité du gaz mélangé à une décharge située à l'extérieur de l'appareil lithographique EUV. |
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Bibliography: | Application Number: WO2019EP60224 |