METHODS OF FABRICATING MICRO-VALVES AND JETTING ASSEMBLIES INCLUDING SUCH MICRO-VALVES

• Main Authors: FLEGO, Steven E, WHITLOCK, John, BUSKIRK, William A, HALUZAK, Charles C, MILLER, Eric R, LEIGHTON, Glenn J.T
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 12.12.2019
• Subjects: ACTUATING-FLOATS; BLASTING; COCKS; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING; ELECTRICITY; ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVEFUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; HEATING; i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; LIGHTING; LINING MACHINES; MECHANICAL ENGINEERING; PERFORMING OPERATIONS; PRINTING; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS; STAMPS; TAPS; THERMAL INSULATION IN GENERAL; TRANSPORTING; TYPEWRITERS; VALVES; WEAPONS

A method of constructing a micro-valve includes providing a substrate for an actuating beam of the micro-valve, the substrate including a first surface and a second surface. The method also includes forming a plurality of constituent layers on the first surface of the actuating beam, including a layer of piezoelectric material. The method also includes removing a portion of the substrate from at least one of the first surface or the second surface to define a cantilevered portion of the actuating beam. The method also includes providing an orifice plate including an orifice. The method also includes providing a valve seat on a surface of the orifice plate, the valve seat having an opening aligned with the orifice. The method also includes attaching the surface of the orifice plate to the second surface via an adhesive such that an overlapping portion of the cantilevered portion overlaps the orifice. Un procédé de construction d'une micro-soupape comprend la fourniture d'un substrat pour un faisceau d'actionnement de la micro-soupape, le substrat comprenant une première surface et une seconde surface. Le procédé comprend également la formation d'une pluralité de couches constitutives sur la première surface du faisceau d'actionnement, comprenant une couche de matériau piézoélectrique. Le procédé consiste également à retirer une partie du substrat d'au moins une surface choisie parmi la première surface ou la seconde surface pour définir une partie en porte-à-faux du faisceau d'actionnement. Le procédé comprend également la fourniture d'une plaque à orifice comprenant un orifice. Le procédé comprend également la fourniture d'un siège de soupape sur une surface de la plaque d'orifice, le siège de soupape ayant une ouverture alignée avec l'orifice. Le procédé comprend également la fixation de la surface de la plaque à orifice à la seconde surface par l'intermédiaire d'un adhésif de telle sorte qu'une partie de chevauchement de la partie en porte-à-faux chevauche l'orifice.