ELECTROCONDUCTIVE MATERIAL, CONNECTION STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTION STRUCTURE

• Main Authors: ISHIZAWA, Hideaki, SAITOU, Satoshi, ITOU, Masahiro, SOU, Shike
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 24.10.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CONDUCTORS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INSULATORS; LINE CONNECTORS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is an electroconductive material with which it is possible to effectively improve the reliability of conduction between upper and lower electrodes to be connected, even when the electroconductive material is heated by high-temperature reflow. The electroconductive material according to the present invention contains a heat-curable component and a plurality of solder particles. The solder particles contain tin, silver, and copper. The heat-curable component contains a heat-curable compound. The heat-curable compound content in 100 wt% of the electroconductive material is 10 wt% or above. La présente invention concerne un matériau électroconducteur avec lequel il est possible d'améliorer de manière efficace la fiabilité de conduction entre des électrodes supérieure et inférieure qui doivent être connectées, même lorsque le matériau électroconducteur est chauffé par refusion à haute température. Le matériau électroconducteur selon la présente invention contient un composant thermodurcissable et une pluralité de particules de brasure. Les particules de brasure contiennent de l'étain, de l'argent et du cuivre. Le composant thermodurcissable contient un composé thermodurcissable. La teneur en composé thermodurcissable dans 100 % en poids du matériau électroconducteur est égale ou supérieure à 10 % en poids. 導電材料が高温のリフローにより加熱された場合でも、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性を効果的に高めることができる導電材料を提供する。　本発明に係る導電材料は、熱硬化性成分と、複数のはんだ粒子とを含み、前記はんだ粒子が、スズ、銀、及び銅を含み、前記熱硬化性成分が、熱硬化性化合物を含み、導電材料１００重量％中、前記熱硬化性化合物の含有量が、１０重量％以上である。