METHOD FOR MANUFACTURING BOARD WITH EMBEDDED COMPONENTS, AND BOARD WITH EMBEDDED COMPONENTS

• Main Authors: AOKI, Kentaro, MATSUMOTO, Tohru, SASAKI, Tatsuya
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 17.10.2019
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

[Problem] To improve connection reliability between electronic components and conductor layers in a board with embedded components in which a plurality of electronic components connected to different conductor layers are embedded. [Solution] The present invention provides a method for manufacturing a board 1 with embedded components in which a first electronic component 2 and a second electronic component 3 are embedded in an insulating layer 5 sandwiched between a first conductive layer L1 and a second conductive layer L2, the method comprising: a preparation step for preparing the first conductive layer L1; an adhesive-application step for applying a first adhesive 6 and a second adhesive 7 onto the first conductive layer L1; a component-mounting step for mounting the first electronic component 2 and the second adhesive 7 on the first conductive layer L1; a component embedding step for forming the insulating layer 5 in which the first electronic component 2 and the second electronic component 3 are embedded; and a laser via-forming step for connecting the first conductive layer L1 and the first electronic component 2 and connecting the second conductive layer L2 and the second electronic component 3, wherein the second adhesive 7 is applied thicker than the first adhesive 6 in the adhesive-application step. Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention consiste à améliorer la fiabilité de connexion entre des composants électroniques et des couches conductrices dans une carte ayant des composants intégrés dans laquelle une pluralité de composants électroniques connectés à différentes couches conductrices sont incorporés. La solution selon la présente invention porte sur un procédé permettant de fabriquer une carte (1) ayant des composants intégrés dans laquelle un premier composant électronique (2) et un second composant électronique (3) sont incorporés dans une couche isolante (5) prise en sandwich entre une première couche conductrice (L1) et une seconde couche conductrice (L2), le procédé comprenant : une étape de préparation consistant à préparer la première couche conductrice (L1) ; une étape d'application d'adhésif consistant à appliquer un premier adhésif (6) et un second adhésif (7) sur la première couche conductrice (L1) ; une étape de montage de composant consistant à monter le premier composant électronique (2) et le second adhésif (7) sur la première couche conductrice (L1) ; une étape d'incorporation de composant consistant à former la couche isolante (5) dans laquelle le premier composant électronique (2) et le second composant électronique (3) sont incorporés ; et une étape de formation de trou d'interconnexion laser consistant à raccorder la première couche conductrice (L1) et le premier composant électronique (2) et à raccorder la seconde couche conductrice (L2) et le second composant électronique (3), le second adhésif (7) étant appliqué plus épais que le premier adhésif (6) au cours de l'étape d'application d'adhésif. 【課題】接続される導体層が互いに異なる複数の電子部品を内蔵する部品内蔵基板において、電子部品と導体層との接続信頼性を向上させること。 【解決手段】第１導体層Ｌ１及び第２導体層Ｌ２に挟まれる絶縁層５に第１電子部品２及び第２電子部品３が内蔵される部品内蔵基板１の製造方法であって、第１導体層Ｌ１を準備する準備工程と、第１導体層Ｌ１に第１接着剤６及び第２接着剤７を塗布する接着剤塗布工程と、第１電子部品２及び第２接着剤７を第１導体層Ｌ１に実装する部品実装工程と、第１電子部品２及び第２電子部品３を埋設する絶縁層５を形成する部品内蔵工程と、第１導体層Ｌ１と第１電子部品２とを接続し、第２導体層Ｌ２と第２電子部品３とを接続するレーザビア形成工程と、を有し、接着剤塗布工程においては、第２接着剤７を第１接着剤６よりも厚く塗布する。