COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC/ELECTRIC DEVICE, COPPER ALLOY SHEET/STRIP MATERIAL FOR ELECTRONIC/ELECTRIC DEVICE, COMPONENT FOR ELECTRONIC/ELECTRIC DEVICE, TERMINAL, AND BUSBAR

• Main Authors: MORI Hiroyuki, KAWASAKI Kenichiro, MAKI Kazunari, AKISAKA Yoshiteru, MATSUNAGA Hirotaka
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.10.2019
• Subjects: ALLOYS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS ANDNON-FERROUS ALLOYS; CHEMISTRY; CONDUCTORS; ELECTRICITY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; INSULATORS; METALLURGY; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS

This copper alloy for electronic/electric devices contains, by mass%, greater than or equal to 0.15% and less than 0.35% of Mg and greater than or equal to 0.0005% and less than 0.01% of P, the remainder consisting of Cu and unavoidable impurities, and satisfies (Mg)+20×(P) < 0.5, wherein, of the unavoidable impurities, the H content is less than or equal to 10 mass ppm, the O content is less than or equal to 100 mass ppm, the S content is less than or equal to 50 mass ppm and the C content is less than or equal to 10 mass ppm. The ratio NFJ3 of J3's, ofwhich all three grain boundaries of the grain boundary triple points are a special grain boundary, to all grain boundary triple points, and the ratio NFJ2 of J2's, of which two of the grain boundaries of the grain boundary triple point are special boundaries and one is a random grain boundary, to all grain boundary triple points, satisfy 0.20 < (NFJ2/(1-NFJ3) )0.5 ≤ 0.45. L'invention concerne un alliage de cuivre pour dispositifs électroniques/électriques qui contient, en % en masse, une quantité supérieure ou égale à 0,15 % et inférieure à 0,35 % de Mg et une quantité supérieure ou égale à 0,0005 % et inférieure à 0,01 % de P, le reste étant constitué de Cu et d'impuretés inévitables, et qui satisfait la relation (Mg)+20×(P) < 0,5, dans lequel, parmi les impuretés inévitables, la teneur en H est inférieure ou égale à 10 ppm en masse, la teneur en O est inférieure ou égale à 100 ppm en masse, la teneur en S est inférieure ou égale à 50 ppm en masse et la teneur en C est inférieure ou égale à 10 ppm en masse. Le rapport NFJ3 des J3, dont les trois joints de grain des points triples de joint de grain constituent toutes un joint de grain spécial, à tous les points triples de joint de grain, et le rapport NFJ2 des J2, dont deux des joints de grain du point triple de joint de grain constituent des joints spéciaux et un constitue un joint de grain aléatoire, à tous les points triples de joint de grain, satisfont à la relation 0,20 < (NFJ2/(1-NFJ3)) 0.5 ≤ 0.45. この電子・電気機器用銅合金は、質量％で、Ｍｇ：０．１５％以上０．３５％未満、及びＰ：０．０００５％以上０．０１％未満を含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５を満たし、不可避的不純物のうち、Ｈ量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏ量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓ量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃ量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下であり、粒界３重点の３つの粒界全てが特殊粒界であるＪ３の全粒界３重点に対する割合ＮＦＪ３と、粒界３重点の２つの粒界が特殊粒界であり１つがランダム粒界であるＪ２の全粒界３重点に対する割合ＮＦＪ２が０．２０＜（ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５≦０．４５を満たす。