METAL POWDER

• Main Authors: NAGAOKA Akio, MAETO Keisuke, HOSOI Takuya
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.10.2019
• Subjects: ALLOYS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CASTING; CHEMISTRY; CONDUCTORS; ELECTRICITY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; INSULATORS; MAKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; POWDER METALLURGY; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; TRANSPORTING; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS; WORKING METALLIC POWDER

The aim of the present invention is to provide a metal powder for an electroconductive paste with which a low-resistance electrode film can be formed. One embodiment of the present invention relates to a platinum-containing or platinum-alloy-containing metal powder for an electroconductive paste, the metal powder including a metal element or metal elements other than Pt, wherein the metal elements other than Pt include at least Ca, and may further include Al and Zr, and the total content of the Ca, Al and Zr among the metal elements other than Pt is 10-900 mass ppm. Le but de la présente invention est de fournir une poudre métallique pour une pâte électroconductrice avec laquelle un film d'électrode à faible résistance peut être formé. Un mode de réalisation de la présente invention concerne une poudre métallique contenant du platine ou contenant un alliage de platine pour une pâte électroconductrice, la poudre métallique comprenant un élément métallique ou des éléments métalliques autres que Pt, les éléments métalliques autres que Pt comprenant au moins Ca et pouvant en outre comprendre Al et Zr, et la teneur totale en Ca, Al et Zr parmi les éléments métalliques autres que Pt étant de 10-900 ppm en masse. 本発明は、低抵抗である電極膜を形成可能な導電性ペースト用の金属粉末を提供することを目的とする。本発明の一実施態様は、白金または白金合金を含有する導電性ペースト用の金属粉末であって、前記粉末は、金属元素として、Ｐｔ以外の金属元素を含み、前記Ｐｔ以外の金属元素は少なくともＣａを含み、さらにＡｌおよびＺｒを含んでいてもよく、前記Ｐｔ以外の金属元素のうち、Ｃａ、Ａｌ、及びＺｒの含有量の合計が１０～９００質量ｐｐｍである、金属粉末に関する。