TREATMENT FLUID

• Main Authors: TAKAHASHI Tomonori, KAMIMURA Tetsuya
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.10.2019
• Subjects: ANIMAL AND VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES AND WAXES; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CANDLES; CHEMISTRY; CINEMATOGRAPHY; DETERGENT COMPOSITIONS; DETERGENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; FATTY ACIDS THEREFROM; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; METALLURGY; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; RECOVERY OF GLYCEROL; RESIN SOAPS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOAP OR SOAP-MAKING; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS

The present invention provides a treatment fluid for semiconductor devices, the treatment fluid having high temporal stability for residue removal performance, and also having excellent performance for preventing corrosion of a treatment subject. The treatment fluid of the present invention is for semiconductor devices and comprises: at least one hydroxylamine compound selected from the group consisting of a hydroxylamine and a hydroxylamine salt; an organic base compound; an alcohol-based solvent; and a surfactant, wherein the content of the alcohol-based solvent with respect to the total mass of the treatment fluid is 40-85% by mass, and the pH of the treatment fluid is 8 or higher. La présente invention concerne un fluide de traitement pour dispositifs à semi-conducteur, le fluide de traitement ayant une stabilité temporelle élevée pour des performances d'élimination de résidus, et ayant également d'excellentes performances pour empêcher la corrosion d'un sujet de traitement. Le fluide de traitement de la présente invention est destiné à des dispositifs à semi-conducteur et comprend : au moins un composé d'hydroxylamine choisi dans le groupe constitué par une hydroxylamine et un sel d'hydroxylamine ; un composé de base organique ; un solvant à base d'alcool ; et un tensioactif, la teneur du solvant à base d'alcool par rapport à la masse totale du fluide de traitement étant de 40 à 85 % en masse, et le pH du fluide de traitement étant supérieur ou égal à 8. 本発明は、半導体デバイス用の処理液であって、残渣物除去性能の経時安定性に優れ、且つ、処理対象物に対する腐食防止性能にも優れた処理液を提供する。本発明の処理液は、半導体デバイス用の処理液であって、ヒドロキシルアミン及びヒドロキシルアミン塩からなる群から選択される１種以上のヒドロキシルアミン化合物と、有機塩基性化合物と、アルコール系溶剤と、界面活性剤と、を含有し、上記処理液の全質量に対するアルコール系溶剤の含有量が、４０～８５質量％であり、上記処理液のｐＨが８以上である。