METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE FILM

Provided is a method for producing a conductive film which is provided with a conductive film-forming step for forming a conductive film by contacting an insulative coating film which contains copper particles and a copper particle fusion promoter with one another, wherein it is possible to form a c...

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Main Author OMURA Kazufumi
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 06.09.2019
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Summary:Provided is a method for producing a conductive film which is provided with a conductive film-forming step for forming a conductive film by contacting an insulative coating film which contains copper particles and a copper particle fusion promoter with one another, wherein it is possible to form a conductive film at a low temperature, and the formed conductive film exhibits excellent conductivity. L'invention concerne un procédé de production d'un film conducteur comprenant une étape de formation de film conducteur consistant à former un film conducteur par mise en contact d'un film de revêtement isolant qui contient des particules de cuivre et d'un promoteur de fusion de particules de cuivre entre eux, étant par là-même possible de former un film conducteur à basse température, et le film conducteur formé présentant une excellente conductivité. 銅粒子を含む絶縁性塗膜と銅粒子の融着促進剤とを接触させて導電膜を形成する導電膜形成工程を備える、低温で導電膜を形成することができ、かつ、形成された導電膜が優れた導電性を有する、導電膜の製造方法が提供される。
Bibliography:Application Number: WO2018JP46744