PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITIONS FOR ELECTRONIC BONDING APPLICATIONS

• Main Authors: BENDING, Benjamin J, BIEBER, Pierre R, MCALLISTER, John W, SAHNI, Vasav, CHEN, Zhong
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 15.08.2019
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMISTRY; DYES; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

The present disclosure relates to a curable pressure sensitive adhesive composition comprising: a) a butyl rubber component in an amount greater than 40 wt%; b) a tackifier in an amount greater than 1 wt%; c) a multifunctional crosslinking agent comprising at least two nitroso functional groups; and d) optionally, a hydrocarbon plasticizer; wherein the weight percentages are based on the total weight of the curable pressure sensitive adhesive composition. In another aspect, the present disclosure is directed to a method for protecting an electronic device or an electronic component from moisture and air permeation, wherein the method comprises the step of using a pressure sensitive adhesive composition as described above. According to still another aspect, the present disclosure is directed to the use of a pressure sensitive adhesive composition as described above for manufacturing an electronic device. La présente invention concerne une composition adhésive, sensible à la pression, durcissable comprenant : a) un constituant de caoutchouc butyle en une quantité supérieure à 40 % en poids ; b) un agent poisseux en une quantité supérieure à 1 % en poids ; c) un agent de réticulation multifonctionnel comprenant au moins deux groupes fonctionnels nitroso ; et d) éventuellement, un plastifiant hydrocarboné ; les pourcentages en poids étant basés sur le poids total de la composition adhésive, sensible à la pression, durcissable. Selon un autre aspect, la présente invention concerne un procédé de protection d'un dispositif électronique ou d'un composant électronique contre l'humidité et la perméation de l'air, le procédé comprenant l'étape d'utilisation d'une composition adhésive sensible à la pression telle que décrite ci-dessus. Selon encore un autre aspect, la présente invention concerne l'utilisation d'une composition adhésive sensible à la pression telle que décrite ci-dessus pour fabriquer un dispositif électronique.