WAFER PROBER

• Main Authors: PARK, Nam Woo, PARK, Ki Tack
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 25.07.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

The present invention relates to a wafer prober. The wafer prober has a wafer probing stage comprising: a lower plate; multiple elevating columns mounted on the upper surface of the lower plate; and an upper plate mounted on the upper-end portion of the multiple elevating columns. Each of the multiple elevating columns is configured to move upward/downward between the upper plate and the lower plate, and the height and inclination of the upper plate are adjusted according to the upward/downward movement of the elevating columns. The wafer probing stage adjusts the height of each elevating column according to the load applied to each elevating column such that the height of a chuck placed above the upper plate and the inclination or flatness of the chuck can be adjusted accordingly. L'invention concerne une machine de test sous pointes. La machine de test sous pointes comporte un étage de test sous pointes, comprenant : une plaque inférieure ; de multiples colonnes d'élévation montées sur la surface supérieure de la plaque inférieure ; et une plaque supérieure montée sur la partie d'extrémité supérieure des multiples colonnes d'élévation. Chacune des multiples colonnes d'élévation est conçue pour se déplacer vers le haut/vers le bas entre la plaque supérieure et la plaque inférieure, et la hauteur et l'inclinaison de la plaque supérieure sont réglées conformément au déplacement vers le haut/vers le bas des colonnes d'élévation. L'étage de test sous pointes règle la hauteur de chaque colonne d'élévation conformément à la charge appliquée à chaque colonne d'élévation de façon à pouvoir régler en conséquence la hauteur d'un mandrin placé au-dessus de la plaque supérieure et l'inclinaison ou la planéité du mandrin. 본 발명은 웨이퍼 프로버에 관한 것이다. 상기 웨이퍼 프로버의 웨이퍼 프로빙 스테이지는, 하부 플레이트; 상기 하부 플레이트의 상부 표면에 탑재된 복수 개의 승강 기둥; 및 상기 복수 개의 승강 기둥의 상단부에 탑재되는 상부 플레이트;를 구비하고, 상기 복수 개의 승강 기둥의 각각은 상부 플레이트와 하부 플레이트의 사이를 승강하도록 구성되며, 상기 상부 플레이트는 상기 승강 기둥들의 상하 이동에 따라 높낮이 및 기울기가 조정된다. 상기 웨이퍼 프로빙 스테이지는 각 승강 기둥에 인가되는 하중에 따라 각 승강 기둥의 높이를 조절하여, 상부 플레이트위에 배치된 척의 높이 및 척의 기울기 또는 평탄도를 조절할 수 있게 된다.