METHOD FOR PRODUCING BASE BOARD TO BE USED IN PRINTED CIRCUIT BOARD

• Main Authors: SUGIURA Motohiko, OKADA Issei
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 25.07.2019
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

According to an embodiment of the present invention, the method for producing a base board to be used in a printed circuit board is a method for producing a base board to be used in a printed circuit board comprising an insulating base film and a metal layer layered on at least one surface side of the base film, the method comprising: a coating step of coating the at least one surface side of the base film with a dispersion containing fine metal particles; a drying step of drying the coated film of the coated dispersion; a baking step of baking the dried coat film with a far-infrared heater in a low-oxygen atmosphere having an oxygen concentration of 600 ppm by volume or lower; and a cooling step of cooling the layered body of the baked coated film and the base film in a low-oxygen atmosphere having an oxygen concentration of 600 ppm by volume or lower. Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un procédé de production d'une carte de base à utiliser dans une carte de circuit imprimé, ladite carte de base comprenant comprenant un film de base isolant et une couche métallique stratifiée sur au moins un côté de surface du film de base, le procédé comprenant : une étape de revêtement consistant à revêtir le(s) côté(s) de surface du film de base avec une dispersion contenant de fines particules métalliques ; une étape de séchage consistant à sécher le film de revêtement de la dispersion de revêtement ; une étape de cuisson consistant à cuire le film de revêtement séché avec un dispositif de chauffage à infrarouge lointain dans une atmosphère à faible teneur en oxygène ayant une concentration en oxygène inférieure ou égale à 600 ppm en volume ; et une étape de refroidissement consistant à refroidir le corps stratifié du film de revêtement cuit et du film de base dans une atmosphère à faible teneur en oxygène ayant une concentration en oxygène inférieure ou égale à 600 ppm en volume. 本開示の一態様に係るプリント配線板用基板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層とを備えるプリント配線板用基板の製造方法であって、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に、金属微粒子を含む分散液を塗工する塗工工程と、上記塗工した分散液の塗膜を乾燥する乾燥工程と、上記乾燥した塗膜を酸素濃度６００体積ｐｐｍ以下の低酸素雰囲気下で遠赤外線ヒーターにより焼成する焼成工程と、上記焼成した塗膜及び上記ベースフィルムの積層体を酸素濃度６００体積ｐｐｍ以下の低酸素雰囲気下で冷却する冷却工程とを備える。