THREE-DIMENSIONAL (3D) PRINTING OF ELECTRO-ACTIVE LENSES

A method of manufacturing an optic includes disposing electronic circuitry on a substrate. The method also includes depositing a first resin on the first side of the electronic circuitry and curing the first resin to form a first optical segment. The method further includes depositing a second resin...

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Main Authors ZYCHICK, Joel, VAN HEUGTEN, Anthony
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 18.07.2019
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Summary:A method of manufacturing an optic includes disposing electronic circuitry on a substrate. The method also includes depositing a first resin on the first side of the electronic circuitry and curing the first resin to form a first optical segment. The method further includes depositing a second resin on the second side of the electronic circuitry and curing the second resin to form a second optical segment. The first and second optical segments encapsulate the electronic circuitry. The first resin and the second resin can include multiple droplets of resin, thereby reducing mechanical force imposed on the electronic circuitry during printing and allowing conformal contact between the resin and the electronic circuitry. Accordingly, electronic circuitry of smaller dimension can be used to form the electronic eyewear. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une optique qui consiste à disposer un ensemble de circuits électroniques sur un substrat. Le procédé consiste également à déposer une première résine sur la première face de l'ensemble de circuits électroniques et à durcir la première résine pour former un premier segment optique. Le procédé consiste en outre à déposer une seconde résine sur la seconde face de l'ensemble de circuits électroniques et à durcir la seconde résine pour former un second segment optique. Les premier et second segments optiques encapsulent l'ensemble de circuits électroniques. La première résine et la seconde résine peuvent comprendre de multiples gouttelettes de résine, réduisant ainsi la force mécanique imposée sur l'ensemble de circuits électroniques pendant l'impression et permettant un contact conforme entre la résine et l'ensemble de circuits électroniques. Par conséquent, un ensemble de circuits électroniques de plus petite dimension peut être utilisé pour former les lunettes électroniques.
Bibliography:Application Number: WO2019US12969