METHOD FOR MANUFACTURING COMPOSITION THAT INCLUDES POORLY WATER-SOLUBLE AROMATIC COMPOUND

Provided is a novel method for manufacturing a composition that contains a poorly water-soluble aromatic compound, the composition having outstanding poorly water-soluble aromatic compound solubility. The method for manufacturing a composition that includes a poorly water-soluble aromatic compound i...

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Main Authors SUZUKI, Takashi, ABE, Tetsuya, NAKAMICHI, Masato, UDA, Akihiro, IWAI, Hidetaka, HAGURA, Toyoki, HORIZUMI, Teruo, ENDO, Koji, AOSAKI, Taisuke, TAKAHASHI, Rui
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 04.07.2019
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Summary:Provided is a novel method for manufacturing a composition that contains a poorly water-soluble aromatic compound, the composition having outstanding poorly water-soluble aromatic compound solubility. The method for manufacturing a composition that includes a poorly water-soluble aromatic compound includes: a step (1) for obtaining a poorly water-soluble aromatic compound solution 1, which includes a step (1-1) in which a heat treatment raw material that contains (A) a poorly water-soluble aromatic compound, (B) a polyol, and (C) an aqueous medium is prepared, and a step (1-2) in which the heat treatment raw material is heat-treated under normal pressure at a temperature below 100°C to obtain a heat-treated liquid that contains the poorly water-soluble aromatic compound; and a step (2) in which a poorly water-soluble aromatic compound solution 2, in which (A) the poorly water-soluble aromatic compound is present at the concentration exceeding the saturated solubility at 25°C, is obtained by adding water to the poorly water-soluble aromatic compound solution 1. In step (1), the content of a surfactant in the heat treatment raw material is 0.1% by mass or less, and the content of (A) the poorly water-soluble aromatic compound in the heat treatment raw material is below the saturation solubility of (A) the poorly water-soluble aromatic compound in a solvent with the same composition at 25°C. L'invention concerne un nouveau procédé de fabrication d'une composition qui contient un composé aromatique peu soluble dans l'eau, la composition ayant une solubilité remarquable du composé aromatique peu soluble dans l'eau. Le procédé de fabrication d'une composition qui comprend un composé aromatique peu soluble dans l'eau comprend : une étape (1) pour obtenir une solution de composé aromatique peu soluble dans l'eau 1, qui comprend une étape (1-1) dans laquelle une matière première de traitement thermique qui contient (A) un composé aromatique peu soluble dans l'eau, (B) un polyol, et (C) un milieu aqueux est préparée, et une étape (1-2) dans laquelle la matière première de traitement thermique est soumise à un traitement thermique sous une pression normale à une température inférieure à 100 °C pour obtenir un liquide traité thermiquement qui contient le composé aromatique peu soluble dans l'eau; et une étape (2) dans laquelle une solution de composé aromatique peu soluble dans l'eau 2, dans laquelle (A) le composé aromatique peu soluble dans l'eau est présent à la concentration dépassant la solubilité saturée à 25 °C, est obtenue par ajout d'eau à la solution de composé aromatique peu soluble dans l'eau 1. Dans l'étape (1), la teneur d'un tensioactif dans la matière première de traitement thermique est de 0,1 % en masse ou moins, et la teneur de (A) le composé aromatique peu soluble dans l'eau dans la matière première de traitement thermique est inférieur à la solubilité de saturation de (A) le composé aromatique faiblement soluble dans l'eau dans un solvant ayant la même composition à 25° C. 難水溶性芳香族化合物の溶解性に優れる難水溶性芳香族化合物含有組成物を製造する新たな方法の提供。 (A)難水溶性芳香族化合物、(B)ポリオール及び(C)水性媒体を含有する加熱処理原料を調製する工程(1-1)と、前記加熱処理原料を常圧で100℃未満の温度で加熱処理して、難水溶性芳香族化合物含有加熱処理液を得る工程(1-2)とを含む、難水溶性芳香族化合物溶液1を得る工程(1)と;前記難水溶性芳香族化合物溶液1に水を加えて、(A)難水溶性芳香族化合物が25℃における飽和溶解度超の濃度となる難水溶性芳香族化合物溶液2を得る工程(2)とを含み、 前記工程(1)において、加熱処理原料中の界面活性剤の含有量が0.1質量%以下であり、かつ加熱処理原料中の(A)難水溶性芳香族化合物の含有量が、(A)難水溶性芳香族化合物の同一組成の溶媒に対する25℃における飽和溶解度未満である、難水溶性芳香族化合物含有組成物の製造方法。
Bibliography:Application Number: WO2018JP48376