CONNECTION STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

• Main Authors: FUKUI Takahiro, SHIRAKAWA Tetsuyuki, IWAMOTO Shinnosuke
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.07.2019
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; CURRENT COLLECTORS; DYES; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LINE CONNECTORS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; PRINTED CIRCUITS; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

One embodiment of the present invention is a method for producing a connection structure, which comprises a step wherein: an adhesive layer is arranged between a first electronic member which has a first substrate and a first electrode that is formed on the first substrate and a second electronic member which has a second substrate and a second electrode that is formed on the second substrate; and the first electronic member and the second electronic member are compression bonded to each other, with the adhesive layer being interposed therebetween, so that the first electrode and the second electrode are electrically connected to each other. The first electronic member additionally has an insulating layer that is formed on a surface of the first electrode, said surface being on the reverse side of the first substrate-side surface; and the adhesive layer contains first conductive particles, each of which has the form of a dendrite, and second conductive particles which are conductive particles other than the first conductive particles, and each of which has a non-conductive core body and a conductive layer that is provided on the core body. Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un procédé de fabrication d'une structure de connexion, qui comprend une étape à laquelle : une couche adhésive est disposée entre un premier élément électronique, qui comporte un premier substrat et une première électrode qui est formée sur le premier substrat, et un second élément électronique qui comporte un second substrat et une seconde électrode qui est formée sur le second substrat ; et le premier élément électronique et le second élément électronique sont assemblés l'un à l'autre par compression, la couche adhésive étant interposée entre eux, de telle sorte que la première électrode et la seconde électrode soient électriquement connectées l'une à l'autre. Le premier élément électronique comporte en outre une couche isolante qui est formée sur une surface de la première électrode, ladite surface se trouvant du côté opposé à la surface côté premier substrat ; et la couche adhésive contient des premières particules conductrices, dont chacune a la forme d'une dendrite, et des secondes particules conductrices qui sont des particules conductrices autres que les premières particules conductrices, et dont chacune comporte un corps formant cœur non conducteur et une couche conductrice qui est disposée sur le corps formant cœur. 本発明は、一態様において、第１の基板及び第１の基板上に形成された第１の電極を有する第１の電子部材と、第２の基板及び第２の基板上に形成された第２の電極を有する第２の電子部材との間に接着剤層を配置し、第１の電極と第２の電極とが互いに電気的に接続するように、第１の電子部材と第２の電子部材とを接着剤層を介して圧着する工程を備える、接続構造体の製造方法であって、第１の電子部材は、第１の電極の第１の基板と反対側に形成された絶縁層を更に有し、接着剤層は、デンドライト状の導電粒子である第１の導電粒子と、第１の導電粒子以外の導電粒子であって、非導電性の核体及び該核体上に設けられた導電層を有する導電粒子である第２の導電粒子と、を含有する、製造方法である。