PRINTED CIRCUIT BOARD SUBSTRATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD

• Main Authors: SUGIURA Motohiko, OHKI Kenji, OKADA Issei, OKA Yoshio, KASUGA Takashi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.07.2019
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; TRANSPORTING

This printed circuit board substrate is provided with a base film having insulating properties and a metal layer having copper as the main component and laminated upon at least one surface of the base film. The content of Cr and the content of Ni per unit area in the region of the metal layer no more than 100 nm from the interface with the base film are less than 0.1 mg/m2 and less than 0.1 mg/m2, respectively. The arithmetic mean roughness (Sa) of the surface of the base film on the side upon which the metal layer is laminated is less than 0.10 μm. La présente invention concerne un substrat de carte de circuit imprimé qui est pourvu d'un film de base ayant des propriétés isolantes et d'une couche métallique ayant du cuivre en tant que composant principal et stratifié sur au moins une surface du film de base. La teneur en Cr et la teneur en Ni par unité de surface dans la région de la couche métallique au maximum à 100 nm de l'interface avec le film de base sont inférieures à 0,1 mg/m2 et inférieures à 0,1 mg/m2, respectivement. La rugosité moyenne arithmétique (Sa) de la surface du film de base sur le côté sur lequel la couche métallique est stratifiée est inférieure à 0,10 µm. 本発明のプリント配線板用基材は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面に積層され、銅を主成分とする金属層とを備え、上記金属層の上記ベースフィルムとの界面から１００ｎｍ以下の領域における単位面積あたりの含有量が、Ｃｒ：０．１ｍｇ／ｍ２未満、Ｎｉ：０．１ｍｇ／ｍ２未満、であり、上記ベースフィルムの上記金属層が積層される側の表面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．１０μｍ未満である。