WORKPIECE MACHINING SHEET AND PRODUCTION METHOD FOR MACHINED WORKPIECE

• Main Authors: SAIKI Naoya, SAKAMOTO Misaki, OGASAWARA Takafumi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 13.06.2019
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

A workpiece machining sheet comprising a base material and an adhesive layer laminated on one surface side of the base material. The oxygen atom ratio as measured by X ray photoelectron spectroscopy at a position in the adhesive layer that is at a depth of 100 nm from a surface on the opposite side of the adhesive layer to the base material is 20-29 atom%. Said workpiece machining sheet can: suppress water incursion into the boundary between the workpiece machining sheet and an object to be cut and the boundary between the workpiece machining sheet and an obtained chip; and adequately remove adhesive from the object to be cut, by using running water, said adhesive being derived from the adhesive layer and being attached to the object to be cut when the machining the object to be cut such as a semiconductor wafer, etc. L'invention concerne une feuille d'usinage de pièce à travailler comprenant un matériau de base et une couche adhésive stratifiée d'un côté surface du matériau de base. Le rapport d'atomes d'oxygène, mesuré par spectroscopie photoélectronique à rayons X à une position dans la couche adhésive située à une profondeur de 100 nm d'une surface du côté opposé de la couche adhésive du matériau de base, s'inscrit dans une plage de 20 à 29 % atomique. Ladite feuille d'usinage de pièce à travailler permet de : supprimer une incursion d'eau au niveau de la limite entre la feuille d'usinage de pièce à travailler et un objet à découper et de la limite entre la feuille d'usinage de pièce à travailler et une puce obtenue ; et retirer de manière adéquate l'adhésif de l'objet à découper, en faisant appel à de l'eau courante, ledit adhésif étant dérivé de la couche adhésive et étant fixé à l'objet à découper lors de l'usinage de l'objet à découper tel qu'une tranche de semi-conducteur, etc. 基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、前記粘着剤層内の位置のうち、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面から深さ１００ｎｍの位置におけるＸ線光電子分光分析で測定した酸素原子比率が、２０原子％以上、２９原子％以下であるワーク加工用シート。かかるワーク加工用シートは、ワーク加工用シートと被切断物との界面やワーク加工用シートと得られたチップとの界面における水の浸入を抑制しながらも、半導体ウエハ等の被切断物の加工の際に当該被切断物に付着した、粘着剤層に由来する粘着剤を、流水によって被切断物から良好に除去することができる。