SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: MATSUO Masaaki, KANDA Takumi, TAKAHASHI Soichiro, INAMI Yoshitoki, INOUE Kaito
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.05.2019
• Subjects: APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CONTROL OR REGULATION THEREOF; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERATION; SEMICONDUCTOR DEVICES

This semiconductor device is provided with a first conductive plate, a second conductive plate, a plurality of first switching elements, a plurality of second switching elements, a first power supply terminal, and a second power supply terminal. The first and second conductive plates are arranged at a distance from each other in a first direction. The plurality of first switching elements are bonded to the first conductive plate, while being electrically connected to the second conductive plate. The plurality of second switching elements are bonded to the second conductive plate. The first power supply terminal is bonded to the first conductive plate. The second power supply terminal has a region which overlaps the first power supply terminal when viewed in plan. The second power supply terminal is arranged apart from the first conductive plate and the first power supply terminal in the thickness direction that is perpendicular to the first direction. The second power supply terminal is electrically connected to the plurality of second switching elements. L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant une première plaque conductrice, une seconde plaque conductrice, une pluralité de premiers éléments de commutation, une pluralité de seconds éléments de commutation, une première borne d'alimentation électrique et une seconde borne d'alimentation électrique. Les première et seconde plaques conductrices sont disposées à une certaine distance l'une de l'autre dans une première direction. La pluralité de premiers éléments de commutation sont liés à la première plaque conductrice, tout en étant électroconnectés à la seconde plaque conductrice. La pluralité de seconds éléments de commutation sont liés à la seconde plaque conductrice. La première borne d'alimentation électrique est liée à la première plaque conductrice. La seconde borne d'alimentation électrique a une région qui chevauche la première borne d'alimentation électrique lorsqu'elle est vue en plan. La seconde borne d'alimentation électrique est agencée à distance de la première plaque conductrice et de la première borne d'alimentation électrique dans la direction de l'épaisseur qui est perpendiculaire à la première direction. La seconde borne d'alimentation électrique est connectée électriquement à la pluralité de seconds éléments de commutation. 半導体装置は、第１導電板、第２導電板、複数の第１スイッチング素子、複数の第２スイッチング素子、第１電源端子、および第２電源端子を備える。前記第１、第２導電板は、第１方向において互いに離間配置されている。前記複数の第１スイッチング素子は、前記第１導電板に接合され、かつ前記第２導電板に導通している。前記複数の第２スイッチング素子は、前記第２導電板に接合されている。前記第１電源端子は、前記第１導電板に接合されている。平面視において、前記第２電源端子は、前記第１電源端子に重なる領域を有する。前記第２電源端子は、前記第１方向に直交する厚さ方向において、前記第１導電板および前記第１電源端子から離間配置されている。前記第２電源端子は、前記複数の第２スイッチング素子に導通している。