MOLD CASTING DEVICE

• Main Authors: IWAMOTO Toshiya, MATSUMOTO Satoshi, OGAWA Tomoharu, SHIMOKAWA Yohei, TSUKAMOTO Kazuyuki, FUJIYAMA Shinsuke, SUGIMOTO Junji
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 16.05.2019
• Subjects: CASTING; CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES; FOUNDRY MOULDING; PERFORMING OPERATIONS; POWDER METALLURGY; TRANSPORTING

The problem addressed by the present invention is to provide a mold casting device in which molds can be easily replaced. The mold casting device (1) serves to form a casting by pouring a melt into a cavity formed between an upper mold (21) and the lower mold (22). The mold casting device (1) is provided with: an elevation mechanism (3) for elevating the upper mold (21); a die plate (4) affixed to the upper mold (21); and a base member (5) provided on the upper end of the elevating mechanism (3) and supporting the die plate (4) from below. The die plate (4) is supported by the base member (5) so as to be movable relative to the base member (5). L'invention concerne un dispositif de coulée en moules dans lequel des moules peuvent être facilement remplacés. Le dispositif de coulée en moules (1) selon l'invention sert à former une pièce coulée par déversement d'une coulée dans une cavité formée entre un moule supérieur (21) et un moule inférieur (22). Le dispositif (1) selon l'invention comprend : un mécanisme d'élévation (3) destiné à élever le moule supérieur (21) ; un plateau matrice (4) fixé sur le moule supérieur (21) ; et un élément de base (5) disposé sur l'extrémité supérieure du mécanisme d'élévation (3) et soutenant le plateau matrice (4) par en dessous. Le plateau matrice (4) est soutenu par l'élément de base (5) de sorte à être mobile par rapport à ce dernier (5). 金型交換を容易に行うことができる金型鋳造装置を提供することを課題とする。　金型鋳造装置（１）は、上金型（２１）と下金型（２２）との間に形成されたキャビティ内に溶湯を注湯して鋳造品を得る装置である。金型鋳造装置（１）は、上金型（２１）を昇降させる昇降機構（３）と、上金型（２１）に固定されたダイプレート（４）と、昇降機構（３）の上端部に設けられ、ダイプレート（４）を下側から支持するベース部材（５）と、を備えて構成されている。ダイプレート（４）は、ベース部材（５）に対して相対移動可能なように、ベース部材（５）に支持されている。